德邦科技：公司材料廣泛應用於華爲、小米等智能終端領域的企業上

新京報貝殼財經訊 11月1日，德邦科技在迴應投資者詢問時表示，公司智能終端封裝材料廣泛應用於國內外知名品牌，包括蘋果公司、華爲公司、小米科技等智能終端領域的全球龍頭企業。公司光敏樹脂材料已批量應用於小米15最新屏幕工藝“LIPO立體屏幕封裝技術”。

編輯 林子

校對 趙琳