低軌衛星裝備競賽搶先機 工研院攜手荷臺兩商開發關鍵模組

荷蘭商Altum RF與臺灣棱研科技共同合作，開發出更高功率密度的衛星通信系統，左爲Altum RF歐洲區營運總監Niels Kramer、右爲臺灣棱研科技CEO張書維。(圖／工研院提供)

5G毫米波時代來臨，通訊模組中的射頻（RF）晶片需求大量提升，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（AiP）成爲各廠必爭之地。工研院今（15）日宣佈，攜手荷蘭商Altum RF與臺灣棱研科技，三方投入擁有更高輸出功率、更高功率密度的衛星通信系統開發，要在低軌衛星通訊供應鏈競賽搶站關鍵模組地位。

根據Yole Développement資料顯示，2025 年全球射頻前端的市場規模將成長至258 億美元。經濟部技術處表示，由於整合功率放大器、濾波器、Switch和5G天線等相關元件於單一模組的AiP，可同步降低功率與傳輸耗損，成爲各大廠研發的主流技術。工研院與臺荷產業國際技術合作研發「氮化鎵半導體材料毫米波天線模組」，目標就是在低軌衛星裝備競賽中搶佔先機。

Altum RF 首席執行官Greg Baker表示，看好工研院擁有高度的晶片整合技術與平臺，棱研科技專注能提供高端的毫米波軟硬體整合解決方案，三方攜手展開兩年的合作，希望開發用於相控陣Ka波段衛星通信系統的毫米波封裝天線模組，讓 GaN技術在射頻性能、成本上提供最佳產品。

「此方案爲衛星產業地面基地站能否快速普及化的成功關鍵」，棱研科技總經理張書維指稱，該計劃將整合砷化鎵功率放大器與晶圓封裝技術，成功達到陣列的SWaP（尺寸、重量與功率）最佳化。

對於三方合作重點，工研院電光系統所所長張世傑說明，要將氮化鎵半導體功率放大器與矽基波束形成器和天線整合至單個毫米波天線陣列模組中，將模組微小化，以顯著提高整體天線模組功率轉換效率，未來可望在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位。