《電零組》晶技董座：H2營收可望較H1雙位數成長

美國及大陸等智慧型手機品牌廠新機拉貨啓動，且終端庫存回到正常水準，晶技8月合併營收回升至10.37億元，月增10.17%，年減6.1%，爲111年10月以來單月新高，公司自結8月營業淨利爲1.79億元，年減21.3%，稅前盈餘爲2.47億元，年減18%，單月每股稅前盈餘爲0.8元；累計前8月合併營收爲67.03億元，年減25.6%，營業淨利爲10.31億元，年減47%，稅前盈餘爲12.97億元，年減47.1%，每股稅前盈餘爲4.19元。

展望下半年，林萬興表示，美系客戶新機需求增加很多，且車載接單亦較上半年明顯增加，目前廠區稼動率已從上半年的60%到70%回升到85%，下半年營收可望較上半年兩位數成長，預估上下半年營收比爲44:56，稼動率提升亦降低生產成本，搭配產品組合優化，下半年毛利率可望維持或略高於上半年。

AI相關新應用興起，爲石英元件帶來成長新動能，林萬興表示，AI涵蓋伺服器/網通設備/5G基礎建設等整個產業鏈架構，這些產業用的石英元件跟消費性產品不同，強調低延遲/低抖動，隨着AI應用普及，帶動高階產品石英晶體與晶振需求，事實上，我們2到3年前就開始參與AI相關產品研發設計，包括Nvidia等GPU及半導體廠，我們都是他們的供應商之一，去年AI相關佔公司營收比重約9%，預估今年可望攀升至12%。

另一個爲石英元件產業帶來新成長契機爲電動車滲透率提升，目前晶技在車用石英晶體市佔率爲10%，晶技目標是2025年市佔能倍增至20%。