《電零組》晶技H1每股稅前賺4.11元 Q3會比Q2好

受惠於終端需求逐漸回升，晶技營運持續加溫，公司自結今年6月營業淨利爲1.56億元，年增47.4%，稅前盈餘爲2.07億元，年增11.9%，單月每股稅前盈餘爲0.67元；累計今年上半年合併營收爲56.76億元，年增20.2%，營業淨利爲9.5億元，年增38.4%，稅前盈餘爲12.74億元，年增50%，每股稅前盈餘爲4.11元。

進入第3季傳統旺季，手機、PC等需求增溫，且車用、AI相關等新興應用，以及5G基礎建設等成長優於預期，晶技表示，第3季會比第2季好，由於上半年營運比預期好，全年成長幅度有望上修。

爲因應國際客戶需求，晶技平鎮廠晶圓先進製程穩定推進，新世代產品已開始少量供客戶進行先期驗證，第三地生產工程已展開即將於113年下半年正式量產。

晶技日前辦理私募現金增資發行普通股上限25000仟股，以每股93.5元引進華新科及佳邦爲策略股東，未來雙方將在封裝製程、陶瓷材料研發、物聯網市場拓展、人工智慧產品開發等領域合作，有助提升公司競爭力，併合作在客戶與市場擴展，爲營運注入新動能。