《電零組》搶攻GB200商機 健和興BBU電池模組連接器搭配臺達電出貨

健和興深耕綠能/儲能與車用等高階產品領域，其中綠能儲能部分現有低電壓連接器、高壓大電流連接器、防水系列連接器、空中插接連接器等全系列連接器，AI伺服器高運算力推升電源朝高瓦數邁進，Nvidia新一代GB200架構電源瓦數已達33KW，部分CSP(雲端服務)廠資料中心電源瓦數更達50KW、70KW，甚至100KW，加上資料中心必須確保資料傳輸過程供電穩定，不受任何電力變化干擾，帶動BBU滲透率逐年提升，Nvidia更考慮將BBU列爲建議採用GB200廠商的標準架構。

挾大電源、高電壓技術優勢，健和興躋身爲臺達電、光寶科(2301)BBU及各式儲能產品電池模組連接器主要供應商，據瞭解，Nvidia GB200是採納臺達電所提供的電源+BBU(Power Rack)設計架構，讓臺達電與臺達電BBU電池模組供應商新普(6121)集團AES-KY(6781)、順達(3211)，以及健和興成爲GB200 BBU龐大商機下最大受惠者。

隨着AI伺服器電源瓦數攀高，BBU不僅規格向上提升，使用數量亦跟着增加，舉例來說，若一個30KW的Rack約採用6顆BBU，50KW、70KW、甚至100KW的Rack依需求及設計，採用BBU的數量可能達10顆、14顆、20顆，由於每顆BBU使用數十個連接器，對健和興的業績可說是大進補。

健和興自結10月稅前盈餘爲6935萬元，年增21.9%，以實收資本額15.57億元計算，單月每股稅前盈餘爲0.45元；累計前10月合併營收爲37.6億元，年增7.73%，稅前盈餘爲7億1291萬元，每股稅前盈餘爲4.6元。

目前綠能產品約佔健和興營收比重約70％，其中儲能約佔綠能產品的一半，隨着BBU需求涌現，健和興樂觀看待BBU等儲能產品可望成爲業績成長新推手，樂觀看待2025年營運。