《電零組》雙箭齊發 羣翊明年營收看俏

目前羣翊將經營重心放在半導體先進封裝設備，今年TPCA展會將說明塗布、壓膜、壓平、自動化烘烤、系統整合升級等創新，公司特別爲客戶規劃了海外建廠的高階電子設備應用、全球售後裝機服務。

羣翊表示，關於半導體先進封裝設備，公司展示扇出型板級封裝FOPLP，以及玻璃載板/玻璃基板所需要的各種自動化烘烤系統。當前客戶需要潔淨度更高、自動化程度更高、並考量到更多工業安全的細節；在特規的壓膜與壓平測試機，充份考量到客戶端不同幹膜、特殊材料的需求，羣翊的設備有人機界面，可設定常用參數，包括：壓力、溫度、溫度、溼度可特別處理。

針對IC載板與半導體封裝的領域，特殊薄板、厚重板的問題，羣翊也持續有所突破精進，目前研發團隊更申請特殊專利，展現技術實力。

陳安順表示，公司佈局FOPLP及Glass Substra多年，獲國內/韓國/大陸顯示器廠青睞，預期明年下半年可望有斬獲，爲營運增添新動能。

羣翊今年上半年稅後盈餘爲5.08億元，每股盈餘爲8.74元，累計前9月合併營收爲18.51億元，年增2.58%。

羣翊表示，今年第4季展望良好，會比第3季好，日本、韓國、東南亞，以及歐美客戶在展會期間來臺交流，也將透過更多材料測試項目，進一步瞭解終端客戶在高階玻璃載板以及AI伺服板的最新應用，公司的研發團隊將與國內重要法人持續耕耘，並正在投入最新專案，打造下一代最新智慧化應用機臺設備，樂觀看待明年營運。

今天TPCA李長明理事長特別蒞臨羣翊工業的攤位，親自致贈設備安全確效證書，予公司經營高層代表，本次TPCA電氣安全證書，是國內設備商首次取得熱風夾式爐安全確效證書，羣翊表示，提升設備安全，不只是TPCA與會員廠商共同的努力願景，更實際上有助於羣翊爭取更多歐美訂單。