《電零組》臺達攜環球儀器 秀優化半導體IC製程

臺達機電事業羣總經理劉佳容表示，半導體產業是臺灣科技與經濟發展的重要關鍵，臺灣亦在全球半導體供應鏈中扮演不可或缺的角色，後疫情時代下，晶片需求回升，半導體產業也出現製造端人力缺口，並造成產能吃緊的困境。因應智能製造發展趨勢，協助推動產線自動化升級，臺達以累積多年智能製造設備的經驗，積極投入半導體產業，開發前端製程設備，加上環球儀器高精度先進封裝方案的堅實技術，可充分滿足半導體晶圓精密量測、製程複雜、多樣化的特性，爲半導體業者走向智能製造之路提供更多選擇。

臺達在本屆SEMICON Taiwan 2023中，針對半導體積體電路(IC)前端製程，展出晶圓磨邊與檢測應用方案，涵蓋晶圓磨邊機、輪廓儀、分選機及IR孔洞檢查機解決方案，進行多種晶圓切磨拋加工及邊緣瑕疵精細量測，至於IC製程最後的封裝測試，臺達現場展示可搭配市面上各式供料裝置的高速多晶片先進封裝設備，對於多種晶片異材質組合封裝應用，提供業界最先進解決方案。

臺達表示，在前端製程的晶圓磨邊與檢測方面，晶圓是由矽晶棒切割而成的薄片，爲製造IC的載板，甫完成切片的晶圓需經磨邊設備，利用砂輪將邊緣磨成圓弧狀，防止晶圓崩裂，臺達推出晶圓磨邊機解決方案，提供雙工位研磨載臺，上下料的同時可進行研磨工藝，同時具備砂輪快拆功能，輕鬆快速更換砂輪，此外，此設備業界首創整合獨特影像技術，研磨前即時精確調整砂輪位置，研磨後同時檢測研磨品質，大幅提升產線效率及設備稼動率，研磨後的晶圓透過晶圓輪廓儀解決方案，以非接觸及非破壞的方式進行Notch、平邊及倒角形狀量測，搭配臺達獨有的粗糙度量測模組及Edge AOI光學檢測模組，進一步檢測倒角生產品質及邊緣缺角瑕疵，有效提高生產力與競爭力；臺達亦提供IR孔洞檢查機解決方案，適用於晶圓孔洞缺陷檢測及品質篩選，方案具光學自動調光機制，可根據不同厚度、阻值進行光學調適。檢測後的晶圓進入分類分級環節，晶圓分選機解決方案依產品特性高速分類，支援不同尺寸一鍵切換，實現快速換線。

在後端製程先進封裝部分，臺達表示，針對IC封裝測試階段，環球儀器開發高速多晶片先進封裝設備，高度整合FuzionSC機臺及高速晶圓送料機(High-Speed Wafer Feeder, HSWF)，FuzionSC機臺可搭配市面上各式供料裝置，並適用多種半導體應用基板、以高於業界3倍速度高精度貼裝主動或被動元件，本設備配裝高速晶片送料機構，可同時自動供應多種不同晶片，內含晶圓擴張器及晶片自動取放裝置，適用於先進封裝製程中不同應用，彈性靈活的方案滿足產線多樣化需求。