《電零組》中探針半導體展端出19款新探針 總座：Q4營運攀今年巔峰

中探針首次參加半導體展，展出800W以上的高功率老化測試座(Burn-in Socket)等19款新探針，充分展現深化半導體佈局的決心，800W以上的高功率老化測試座，可依測試需求安裝散熱，透過熱分析進行評估，內含高性能彈簧針，穩定測試表現，客戶是封裝測試廠，目前正在驗證當中，另有更高瓦數與合作廠商共同設計中，終端產品則是AI伺服器的GUP、CPU，將是推動明年營運的重要驅力。

此次還展出實驗室用的可信賴度老化測試座，明年有機會顯著提升市佔率。另有應用於5G天線的校準測試座（AiP Socket）、極細與極短針(0.07mm/0.9mm)等多款探針不同應用的展示。

中探針產品可廣泛應用於手機、筆電、電動車、半導體測試等，近年投入研發團隊開發高頻高速測試探針，切入AI商機。至於在新能源車部分，四輪與兩輪充電槍的冠簧端子獨家技術解決方案，已經打入印度市場，客戶方面驗證結束準備出貨，也將是明年營運的加分項目。

由於大陸遷新廠相關費用認列，導致中探針今年上半年稅後虧損爲1.15億元，每股淨損爲1.19元，累計前7月合併營收爲16.09億元，年減0.14%。

馮明欽表示，美系手機客戶新機近期將發表，公司營運隨之明顯加溫，第4季有手機新機效應、客戶庫存漸趨健康，下季營運可望將迎來全年最高峰。

展望明年，馮明欽指出，中探針明年有四項動能，分別是打入半導體封裝測試廠新客戶、消費性產品的既有客戶滲透率提升、印度新能源車獲得新客戶、子公司鋁鎂合金機殼廠冠德將放量，等待AI PC需求起量。