《電腦設備》華碩AMD X670系列主機板上市 搭載Ryzen 7000系列處理器

AMD全球副總裁暨客戶通路業務總經理David McAfee表示，「華碩X670五大系列主機板功能完整，衆多獨家特色讓使用者可藉由最新一代DDR5及PCIe 5.0連線，釋放AMD Ryzen 7000系列處理器的極致潛能，滿足各種嚴苛需求。」

華碩AMD X670E / X670主機板搭載Ryzen 7000系列處理器，採用尖端5奈米制程，可相容全新AM5插槽、支援高達170瓦的熱設計功率(TDP)，爲負載繁重工作的高核心數CPU提供優異運算效能；同時，最新DDR5記憶體，較上一代(DDR4)數據傳輸速率快50%，加上華碩主機板提供大量硬體、韌體優化，超頻套件得以完美髮揮；此外，PCIe 5.0全新標準頻寬亦支援豐富的高速傳輸接頭選項，本次堅強的產品陣容就有許多型號內建最新USB 4和USB 3.2 Gen 2x2接頭。

華碩AMD X670E / X670主機板內建升級版AI Cooling II，當Armory Crate應用程式中的FanXpert啓用時，將以機器學習運算在短暫的壓力測試期間收集系統數據，進而得出可有效冷卻系統所需的最低風扇速度，並保持低噪音水準。特別更新的FanXpert全套風扇校準和控制選項，無論溫度輸入，還是風扇響應配對，都可藉由Armory Crate在Windows作業系統中俐落調校。

華碩X670E系列主機板問世，也意味着ROG True Voltician的重返，這款示波器套件將隨附於ROG Crosshair X670E Extreme和ROG Crosshair X670E Gene，可簡化發燒友需要詳細分析主機板電源電路，從硬體中獲得最高效能的工作流程，更直觀地顯示即時電壓資訊，收集專業超頻關鍵數據！