《電腦設備》響應RE100淨零 研華拚2040達100%再生能源使用

迎向新經濟新型態，邁向挑戰與商機落地。研華臺灣區營運處副總經理林其鋒指出，《經濟學人》預測2023年十大趨勢充滿困難與挑戰，然而研華看見的卻是機會與發展。從烏俄戰爭拖延，影響全球能源供應；央行升息通貨膨脹，全球經濟衰退；氣候變遷能源轉型，電動車產業大未來；綠能、淨零低碳、碳關稅、ESG永續等上述議題將牽動供應鏈重組的關係。其中，逆全球化、地緣政治加速智能製造新思維，臺灣企業的韌性與效率因而被全世界夥伴看見，並藉此優勢奪得好的決戰點。研華從技術創新的角度，由Sector Driven(產業市場驅動)集結在地夥伴，融合充電樁、電動車及自走車技術(AGV & AMR)等整體解決方案，創造更多產業合作以推動ESG永續發展新科技、新應用引領新生意的來臨。

在歷經全年許多變動，包括從全球大缺料到短短一季內供不應求變成供過於求，市場普遍保守看待未來景氣與發展；然而在保守氛圍下，有股隱藏的力量正在崛起，5G布建、機器人、綠能(創能、用能、儲能)的應用，正在改變着未來生活模式也帶來巨大商機。嵌入式設計服務2.0，引燃應用新商機，研華作爲嵌入式應用的最佳夥伴，則以擴展核心Design-In服務，提供更多、更高速、更新的運算平臺、工業模組新標準、嵌入式軟體服務，以及針對垂直應用市場需求設計產品，從而協助夥伴掌握商機。

全新運算平臺，使用Server等級CPU，提供更高的效能與運算能力，來滿足高端運用對於大量數據運算的需求，並且提高功耗效能比；在AI應用，則導入更多獨立顯卡，以滿足AI運算的需求。

工業模組新標準，使用BGA方式跟底板做連結，更抗震、更薄、更輕、更省電，適合有空間與抗震考量的應用，如無人機、自動化領域中的工業控制平板，並提供對應的Design-In服務，以便快速導入。

垂直應用市場，AI邊緣運算解決方案基於NVIDIA Jetson模組所做的精簡型電腦以及提供一系列板卡及系統來滿足AI Inference、Machine Learning與Deep Learning的需求。除硬體外，也提供對應的作業系統，以滿足對AI效能與垂直應用整合的需求。

AI應用方案多元化，與合作伙伴Intel導入PCIe、MXM獨立顯卡方案，搭配Intel One API的概念，讓AI應用在CPU、GPU、FPGA與獨立顯卡之間做彈性AI效能的分配，提升現有平臺在未來AI應用上的整合效應。