《電周邊》宏遠證主辦 撼訊可轉債今競拍

宏遠證表示，此次撼訊六(61506)發行總面額上限爲4億元，預計3月7日於櫃買中心掛牌，以轉換溢價率102％作爲轉換價格訂價依據，轉換價訂爲90.2元，發行期間3年，並設計3年後依面額101.5％償還此次可轉債，實質收益率0.5％。

撼訊爲全球超微（AMD）顯示卡主要製造及銷售大廠，隨着近年AMD持續推出效能大幅提升的高階晶片，使撼訊產品在電競、創作者電腦獲高速運算（HPC）、AI、深度學習等領域均獲青睞，並以子品牌SPARKLE加入英特爾（Intel）GPU顯示卡陣營，搶攻AI商機。

撼訊亦積極採取多角化經營策略，透過旗下子公司撼與將觸角延伸至工業及自動化領域，致力於採用嵌入式GPU及工業級元件生產的工業電腦專用顯示卡產品，提供客製化設計服務，應用領域已擴及數位多媒體看板、高解析度醫療影像、博奕遊戲主機等。

而子公司撼衛生醫亦採用撼訊開發的嵌入式工業電腦，在低能耗環境下提供AI晶片運算能力、演算多重維度資料組，結合飲食、生活習慣、科學研究與基因數據的亞洲腸道菌相數據庫，提供快且精準的個人化腸道菌檢測報告，未來將成爲治療疾病轉向預防疾病的關鍵。

受歐洲通膨及拉貨減緩影響，撼訊2023年前三季歸屬母公司稅後虧損0.72億元、每股虧損1.49元，爲近8年同期低。不過，受惠電競市場回溫、應用領域愈趨多元及推出中高階產品，中高階繪圖顯示卡營收貢獻增加，使下半年營收較上半年成長達29.19％，帶動全年自結合並營收54.12億元、年增9.84％。

撼訊因應地緣風險於2021年回臺購置新廠房、於2023年正式投產，爭取轉單及深化AI佈局，效益已逐步顯現，看好今年將顯著成長。新廠將持續與臺科大產學合作開發軟硬體整合技術，打造智慧製造工廠，並持續開發優化相關技術，深耕AI及智慧製造。