《電子零件》蘋果光啵亮，欣興樂high
IC載板廠欣興（3037）近期利多頻傳，先前傳出喜迎蘋果軟硬結合板（RFPCB）急轉大單，今日再獲分析師看好將成爲iPhone新機種主要RFPCB供應商，明年營運動能增溫。受利多激勵，欣興股價今日開高走高、一度攻鎖漲停，終場大漲9.27％至17.1元。
欣興今日成交量達6萬1365張，除較昨日1萬433張暴增4.88倍，亦創下2015年5月29日以來逾2年半新高。觀察法人動向，三大法人上週偏空操作欣興，合計賣超達1萬4055張，但昨日轉爲買超865張。
凱基投顧分析師郭明𫓹今日出具最新報告，認爲蘋果明年下半年推出的新款iPhone電池容量將提升，有利於單價提升，同時也將帶動電池軟硬結合板需求，預估出貨估年增35～40％、平均單價提升15～25％，帶動產值將年增4～5成。
郭明𫓹認爲，臺廠燿華、華通、欣興將成爲新款iPhone受益廠商。其中，欣興今年已是所有新款iPhone的電池軟硬結合板供應商，因具產能優勢，預期明年仍將持續供應iPhone新機種，其中一款新機型可望取得45～55％供應訂單，明年營運動能將獲顯著挹注。
同時，蘋果iPhone X上市後傳出天氣寒冷時會出現熒幕失靈災情，南韓媒體指稱是韓廠Interflex供應的軟硬結合板出包，該廠已停產配合調查，而市場先前已盛傳蘋果已緊急將訂單轉給欣興，取得超過7成訂單。欣興對此不做任何評論。
欣興2017年11月自結合並營收62.24億元，雖月減2.84％、仍年增達13.42％，續處歷史高檔。累計1～11月合併營收587.6億元，年增2.71％。法人認爲，欣興受惠於美系客戶新機放量拉貨，類載板（SLP）出貨增加帶動營收動能增溫，表現符合預期。