《電子通路》利機躋身第三代半導體 總座：毛利率不比臺積電差

張宏基表示，利機過去5年都位於健康的成長軌道，累計2021年前三季每股獲利爲2.52元，已經接近2020年全年獲利，故可樂觀預期，2021年利機相較2020年會有顯著的獲利成長，主要動能就是封測以及LCD相關產品，佔比分別爲43%、44%。展望2022年，他表示，整體來說，2022年在全球半導體市場需求強勁下，將帶動營收持續成長，毛利率部分也會相較2021年成長。

利機主要分三大主軸，包括通路代理、加值型轉投資以及自有產品。通路代理部分，封裝相關產品整體需求持續成長，2021年晶片/電子零組件持續短缺，封測廠計劃性擴產增購打線機，預估2022投產數年增18%，且電動車和第三代半導體仍以打線機爲主，有利於利機；再者，均熱片持續優化產品組合，拉高產品單價，且均熱片的應用範圍也將擴大到筆記型電腦、桌上型電腦、伺服器以及5G，也取得客戶新型號認證超過雙位數，將帶動成長上看3成，2022年出貨將再創歷史新高，看好未來3年內均熱片都會持續成長；另外，利機記憶體/邏輯IC載板雙軌發展有成，隨着邏輯IC的成長 ，未來兩者將朝向50:50比重。不僅如此，利機也看好驅動IC相關漲價效應會在今年全年持續發酵。

加值型轉投資領域，張宏基表示，受到美中貿易影響，2021年看來已經是谷底，預計2022年將持平向上。利機主要轉投資有四家公司，即精材、STNC、ENT、TOT，其中有以TOT的佔比規模最大，預計轉投資的EPS貢獻可以達0.5元。

利機在自有產品部份，近5年來積極投入人力、金錢，利機着重在關鍵技術、材料，目前市場最關注的就是第三代半導體，利機自有產品低溫燒結銀膠爲第三代半導體主要材料之一，利機挾三大優勢，包括關鍵奈米銀材料自制、獨自樹脂配方能力，以及燒結機與介面作用的基礎科學研究，整體來說，利機手握燒結銀核心技術，目前已經獲得一家國外客戶認證，並有10家以上客戶送樣，今年利機也定位爲「自有產品元年」，力拚下半年可正式貢獻營收、毛利率，對營運注入實質動能，原先預定是在今年第一季出貨，但因爲客戶規格一直在改，故有點延後，初期鎖定目標是營收佔比2~3%，毛利率部分，他直言「不比臺積電差」！

利機累計110全年營收爲12.18億元，年成長26%，全年表現符合預期。累計前三季稅後純益0.99億元，年增加14.41%，每股稅後純益2.52元；前三季平均利毛利率24.44%、年減少5.12個百分點；營益率爲12.09%、年減少0.77個百分點。