定檔6月20日！第六屆“芯力量”第十七場初賽匯聚四大亮眼項目

由半導體投資聯盟與愛集微舉辦的第六屆“芯力量”大賽精彩繼續！6月20日將舉行第十七場初賽，四家來自不同細分市場的實力初創企業將通過線上平臺進行路演展示，充分展現各自在人工智能、設備以及材料、EDA、集成電路（IC）設計等領域的優勢，向評委和觀衆呈現一場精彩盛宴。

本場初賽將繼續沿用此前的流程規則，採取線上會議的形式，各項目路演後嘉賓進行點評並提問，結束後由評審團對項目進行打分並提交對接意向，會後愛集微爲項目與投資人進行對接。

以下是參加本次路演的四個項目簡介：

項目一：半導體高端技術壁壘核心零部件射頻電源提供商

該公司在半導體裝備領域擁有先進技術，包括不同功率和不同頻段的射頻電源，主要產品包括各種功率射頻電源和匹配器，可廣泛應用於半導體、光伏、工業鍍膜、等離子體生成設備等領域。

目前，公司產品處於研發和驗證階段，研發能力行業前三，獲得行業內頭部客戶的認可。公司產品與行業其它競品相比，在精確性和穩定性方面具備明顯優勢，是解決半導體芯片製造設備核心零部件“卡脖子”的工程。

該公司創始團隊來自國家02專項射頻電源研發項目，在射頻電源研發設計方面有豐富的經驗，團隊成員集體榮獲國家科技進步一等獎，多次榮獲科技創新獎，擁有多項先進發明專利。

項目二：電子特氣與半導體前驅體研發生產領先企業

該公司成立於2020年12月，掌握電子特氣與半導體前驅體合成製備、分離純化、分析檢測與包裝物處理四大高壁壘的自主核心技術，主要產品包括HBr（溴化氫）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30餘種電子特氣與10餘種半導體前驅體，廣泛應用於集成電路、顯示面板以及光伏等領域的清洗、刻蝕、成膜等製造工藝環節。

該公司研發量產的 20 餘種電子特氣與半導體前驅體，國內均少有企業量產，結束了部分電子特氣嚴重依賴進口的局面。目前，公司產品已獲得中芯集成、廈門晉華、比亞迪、華潤微電子、聯芯、三安光電、普興電子、瀚天天成等客戶認可並開始批量出貨。

該公司創始團隊源自國內頂級電子特氣研究機構與生產企業，有着20餘年電子特氣研發生產經驗積澱，是國內掌握超大規模集成電路製造用電子特氣與前驅體生產技術的極少數專業團隊之一，掌握分離純化、分析檢測與包裝物處理等三大電子特氣最高壁壘的自主核心技術，儲備多種下一代工藝節點的電子特氣產品，可根據客戶工藝需求定義產品，同時實現本土化服務。

項目三：面向芯片封裝的EDA後端全流程解決方案提供商

該公司成立於2019年12月，是一家面向IC封裝、PCB和系統級設計的物理驗證與仿真EDA軟件企業。公司EDA系列產品包括電源完整性分析WisimDC、信號完整性分析WisimSI、熱完整性分析WisimTI等物理驗證與仿真工具軟件。

該公司掌握核心技術，產品和技術實現100%國產化；公司參與國內行業聯盟EDA白皮書編寫和行業標準的制定，已授權發明專利數量達到90餘項，位居本土EDA企業的前列。行業龍頭華大九天爲該公司戰略股東。

該公司董事長兼CTO畢業於清華大學電機系，自2004年在清華大學攻讀博士學位起，就專注於集成電路後端物理驗證的研究，到現在已整整20年。創始人一方面專注於知識產權部署，依託公司申請發明專利104項（授權99項）；另一方面，組建技術團隊研發WiseChip系列集成電路後端設計-仿真一體化軟件，形成一系列國內領先的核心技術，包括：版圖解析與建模、版圖簡化與對齊、複雜版圖網格剖分、大規模稀疏矩陣求解、粗細顆粒並行計算、版圖診斷與優化等。依據這一系列領先核心技術，帶領團隊開發的軟件直接對標Cadence系列軟件，且獲得頭部客戶認可；該公司代理CEO爲華大九天副總裁，畢業於清華大學經濟管理學院，負責公司日常整體運營管理與市場營銷工作，擁有10多年IC行業創業經歷，多年創業公司和團隊管理經驗。

項目四：Wi-Fi 7 AP單芯片方案

公司於2021年8月在浙江嘉善成立，總部位於上海張江高科技園區，並在北京、新加坡、韓國設立分支機構。公司在短距無線通信領域擁有先進的技術，可廣泛應用於家庭無線網關、無線路由器、無線網卡等領域。

目前，該公司產品處於研發階段，預計明年達到量產水平。與行業其它競品相比，該公司產品在射頻性能、整體功耗、極限吞吐率、工藝製成等方面具備一定優勢。目前，大部分Wi-Fi 7 AP芯片市場份額被海外公司佔有，而無線局域網等通信基礎設施是通信網絡中重要環節，涉及國家及企業信息安全，國產替代迫在眉睫，該公司產品切合國家和市場需求。

該公司核心團隊來自前海思、英特爾，大唐聯芯、Dialog、紫光展銳，博士/碩士以上學歷佔85%，幾乎全部畢業於上海交大、中國科大、浙大、美國佐治亞理工、卡內基梅隆大學、賓夕法尼亞大學等名校，具有豐富Wi-Fi及主流通信系統研發經驗。截至今年4月，公司已累計申報數十項發明專利。

據瞭解，該公司前幾輪投資方包括中芯聚源，元禾璞華，元禾原點，君桐資本等半導體專業機構，及芯原股份，創耀科技等產業合作伙伴。

本場路演的議程如下：

14:00—14:10活動開始：主持人開場、介紹點評嘉賓及路演項目方

14:10—15:50項目路演：每個項目15分鐘介紹、5分鐘點評

15:50—16:00活動結束：主持人致感謝詞

此外，第六屆“芯力量”大賽持續火熱報名中，歡迎報名參賽！

點擊報名參賽

第六屆“芯力量”大賽自2023年起持續至今，爲中國半導體產業搭建創新項目與優秀資本的對接平臺。特別值得關注的是，第六屆“芯力量”項目評總選決賽將於6月28日在第八屆集微半導體大會舉行，屆時入圍決賽的項目方將同臺競技，全力爭取獲得現場投資機構的青睞並參與重磅獎項的角逐，歡迎有意向參與決賽點評的投資機構繼續報名！

（校對/劉昕煒）