鼎龍股份：先進封裝材料-臨時鍵合膠產品首次收到某主流晶圓廠客戶採購訂單

鼎龍股份11月19日公告，公司先進封裝材料-臨時鍵合膠產品於近期首次收到國內某主流晶圓廠客戶的採購訂單，此前該產品型號以海外進口爲主。這是繼今年6月公司半導體封裝PI產品獲得批量訂單之後，第二款半導體先進封裝材料在客戶端實現銷售。