獨步全球 IBM發表2奈米晶片

IBM研發的2奈米晶片指甲大小,裡面含有500億個電晶體。圖/路透

藍色巨人IBM(國際商業機器)6日率先發表2奈米晶片製程技術,並表示這是全世界智慧威力最強大的晶片。新晶片預計要到2024年底或2025年纔會投產,而這無助於緩解當今全球晶片供應短缺問題

談到半導體,許多人第一個聯想到的不會是IBM,該公司並未大規模量產晶片,這點與英特爾(Intel)或三星集團不同。IBM未來將把2奈米晶片技術授權給晶片製造商,而該公司在新晶片領域研究成果,有助於其研發使用該晶片的科技產品

IBM表示,新晶片比主流7奈米晶片速度快上45%,節能效率高出75%。使用2奈米晶片可讓手機電池續航時間暴增四倍、筆電速度顯著變快、數據中心排量銳減。

今日多數筆電與手機使用的是10奈米或7奈米晶片技術,而部分晶片製造商生產主要用於高端手機的5奈米晶片。

半導體業者想方設法制造出體積更小、速度更快,同時兼具強大性能與節能效率的晶片。IBM率先發表2奈米晶片,代表該公司在晶片製程取得重大突破

IBM研究部門主管吉爾(Dario Gil)受訪時表示:「足以提振整體產業的技術或科技突破並不常見。2奈米晶片卻是其中一個。」

IBM混合雲研究部門副總裁哈雷(Mukesh Khare)指出,晶片最核心的組成元件是電晶體(transistor),增加電晶體數量才能提升晶片表現。IBM研發的2奈米晶片約指甲大小,裡面含有500億個電晶體。

吉爾表示:「若手機、汽車電腦變得更好用,那是因爲電晶體體積變小、性能改善,而我們晶片裡含有更多電晶體。」

吉爾表示:「我們希望確保自己在美國半導體技術擁有領導地位大家並未停滯不前,我們必須往前推進。」