敦泰IDC傳漲逾一成

驅動IC廠敦泰2021年持續搭上整合觸控暨驅動IC（IDC／TDDI）漲價商機，第三季價格傳出再度上漲。法人表示，由於晶圓代工、封測產能吃緊及報價上漲，使IDC供給量持續遠小於需求，敦泰IDC傳出在7月起正式起漲，智慧手機IDC漲幅約10～15％，平板電腦IDC漲幅則在10～20％之間，可望替敦泰第三季業績帶來大筆商機。

晶圓代工、封測產能持續吃緊，且報價亦在第三季再度上漲，使原先供給量嚴重不足的IDC不僅面臨成本提升，更使需求持續緊張，目前驅動IC廠傳出將持續反映成本提升，調漲產品單價。

敦泰亦傳出在7月陸續開始調升產品價格，以反映成本上升狀況。法人指出，由於整體IDC產能依舊相當吃緊，且成本持續提升，因此在7月起將陸續調漲IDC產品價格，預期智慧手機漲幅可望達到10～15％，平板電腦應用的IDC將落在10～20％之間。

據瞭解，驅動IC產品使用的是產能最爲吃緊的高壓成熟製程，雖然敦泰努力與8吋及12吋晶圓代工廠有緊密合作，且產能穩定增加，但仍舊難以解決客戶大量訂單，使IDC缺貨狀況最少將延續到年底。

事實上，晶圓代工、封測產能吃緊狀況，連帶影響到各式半導體晶片，其中，供給最爲緊缺的產品之一便是驅動IC，在當前不論8吋、12吋晶圓代工產能都已經滿到年底，2022年上半年產能也正陸續洽談當中，且隨着各式智慧物聯網、車用等新終端應用持續成長，將使驅動IC用量持續成長，後續即便有新的產能開出，也有望使驅動IC需求維持高檔水準。

敦泰上半年合併營收爲101.22億元、年增78.3％。法人看好，敦泰在前五個月稅後獲利就將近一個股本，隨着第三季獲利看增，改寫新高可期，下半年業績表現將明顯高於上半年，代表全年營運賺進兩個股本無虞。