分散臺海風險 美日合作尖端半導體

美日將研究的是電路線寬相當於2奈米的半導體。目前，最尖端智慧型手機等主要使用的是10奈米以下半導體，而以臺積電爲首的臺灣半導體企業在代工市場佔據主導地位。（中新社）

美國與日本將以量產用於量子電腦等的新一代尖端半導體爲目標，開始共同研究。日本計劃年底前新設作爲兩國窗口的研發基地，並建造示範生產線，目標是最快於2025年在日本國內建立量產體制。《日本經濟新聞》報導稱，美日着眼於圍繞臺灣的緊張局勢，希望促進經濟安保上重要性增加的半導體的穩定供應。

美日預定29日於華府首次召開的外交和經濟部長會議「經濟版2+2」上，把強化供應鏈的相關合作內容寫入聯合文件。今年5月，美國商務部長雷蒙多與日本經濟產業相萩生田光一提出半導體相關合作方針，並根據之後美日首腦會談達成的協議敲定了具體方案。

南韓《朝鮮日報》指出，爲實現穩定的半導體供應，美國在新一代半導體領域與日本攜手合作，但缺少在該領域擁有世界頂級技術的韓國和臺灣的幫助，不知能否獲得成功。據悉，美日意識到這一點，將邀請韓、臺等民間企業協助參與共同研究。

日本將在今年底前成立新的研究機構「新一代半導體制造技術開發中心」（暫定名），與產業技術綜合研究所、理化學研究所、東京大學等合作，共同建立基地，將靈活利用美國半導體技術中心（NSTC）的設備和人才進行研發。

美日將研究的是電路線寬相當於2奈米的半導體。目前，最尖端智慧型手機等主要使用的是10奈米以下半導體，而以臺積電（TSMC）爲首的臺灣半導體企業在代工市場佔據主導地位。TSMC計劃2025年開始量產2奈米晶片，南韓三星電子則正就2-3奈米技術與TSMC激烈競爭。

日經新聞報導說，中國大陸對兩岸統一沒有放棄武力解決的選項，因此美日在安全保障上存在擔憂。美日爭取建立的體制是即便臺灣發生緊急事態，兩國也能採購到一定數量的半導體。美國過去致力於半導體「水平分工」模式，專注於上游設計開發，而將生產轉給臺灣，但日本卻遲遲未參與此分工模式。在中美對立的背景下，爲了重新構建半導體供應鏈，還需要與對生產基地外移保持慎重的臺、韓開展合作。