富邦證論壇 聚焦AI投資大未來

富邦證券以「擁抱變革 迎接AI投資大未來」爲題，舉辦2024年投資論壇，本場論壇中，陽明交通大學教授陳冠能深入分析SoIC先進封裝技術的產業趨勢。圖／富邦證券提供

富邦證券昨（28）日以「擁抱變革 迎接AI投資大未來」爲題，舉辦2024年投資論壇。活動邀請京元電子、啓碁、弘塑、閎康等知名企業，以及國立陽明交通大學電子研究所教授陳冠能、工研院國際策略所分析師歐宜珮等產學界菁英，針對明年的產業趨勢進行深入分析，協助機構投資人掌握投資先機、共創雙贏。

富邦證券表示，今年美國總統大選後，國際經濟與股票市場充滿不確定性與瀰漫觀望氣氛。在此變數下，產業基本面與政策更迭可能對市場造成的影響，成爲投資人高度關心的議題，因此富邦證券舉辦本場投資論壇，讓投資人瞭解產業界看法。

本場論壇中，陽明交通大學教授陳冠能深入分析SoIC先進封裝技術的產業趨勢。由於3D封裝革命性技術發展對半導體產業將造成重大影響，SoIC技術則突破傳統封裝限制，實現更高密度、更低功耗的晶片整合方案，可大幅提升效能並降低能耗，同時爲半導體產業帶來龐大商機，因此備受矚目。另外，工研院分析師歐宜珮爲投資人剖析，中國供應鏈聚落在地緣政治因素下如何重構，並就科技業以及傳統產業廠商的生產基地轉移現況、未來發展趨勢，進行深入分析。

全球政經進入全新格局，，AI應用領域也是後續觀察的重點。富邦證券透過2024年投資論壇，提供機構投資人深入瞭解產業趨勢與發展方向，掌握投資佈局契機。