高通確認新一代手機行動平臺採用7nm製程、支援5G
在華爲CEO餘承東宣佈新一代麒麟980晶片採用7nm製程之後，美國高通公司（NASDAQ:QCOM）旗下子公司高通技術公司宣佈，其即將推出的旗艦行動平臺將採用7奈米制程節點的系統單晶片（SoC），並且支援5G行動通訊。
華爲正在大張旗鼓準備在 IFA 2018 期間公開全球首款7nm AI 處理器麒麟980，這個舉動似乎讓高通很不耐。該公司稍早宣佈，新一代行動平臺（俗稱處理器）採用7奈米制程，並且可以搭配高通Snapdragon X50 5G數據機，同時也將是旗下首款支援5G功能的行動平臺，是專爲頂級智慧型手機及其他行動裝置打造。
高通技術公司還宣佈，已開始將新旗艦行動平臺送樣給數家正在開發新一代消費裝置的OEM廠商。隨着2018年下半年到2019年電信營運商提供的5G服務上線，即將問世的平臺將帶動各產業轉型，創造新的商業模式並提升消費者體驗。
高通總裁Cristiano Amon也在聲明當中透露，目前也在協助首批5G行動熱點在2018年底前推出，同時要讓搭載高通新一代行動平臺的智慧型手機於2019年上半年推出。
高通技術公司新一代旗艦行動平臺的詳細資訊預定於2018第4季宣佈。依照產品序號，本篇所介紹的新一代行動平臺應該就是高通Snapdragon 855，而近期傳出的三星Galaxy S10，很可能將會是首款採用該平臺的手機。