高通推Snapdragon Seamless技術：支持不同終端跨平臺無縫連接

北京時間2023年10月24日，高通推出跨平臺技術Snapdragon Seamless，能夠讓使用Android、Windows和其他操作系統的驍龍終端發現彼此，並能像使用統一的整合系統般工作以共享信息。

作爲一個跨平臺技術，Snapdragon Seamless可實現多臺終端跨多個操作系統無縫連接，共享外設和數據。

憑藉Snapdragon Seamless，終端製造商和操作系統合作伙伴可以面向消費者增強並擴展其提供的多終端體驗，如：鼠標和鍵盤可在PC、手機和平板電腦上無縫使用；文件和窗口可在不同類型的終端間拖放；耳塞可根據音源的優先級進行智能切換；XR可爲智能手機提供擴展功能。

據悉，全新第三代驍龍8、全新PC平臺驍龍X Elite和高通的可穿戴平臺與音頻平臺現已支持Snapdragon Seamless。未來，Snapdragon Seamless將擴展至XR、汽車和物聯網平臺。包括微軟、Android、小米、華碩、榮耀、聯想和OPPO在內的公司正與高通合作，打造Snapdragon Seamless賦能的多終端體驗，該技術最早將於今年在全球範圍發佈的終端平臺上落地。