高通新一代旗艦AI手機晶片「驍龍 8 Gen 3」問世

小米總裁盧偉冰站臺高通高峰會／圖：記者攝影

高通25日宣佈最新驍龍 8 Gen 3，爲高通首款以生成式AI爲核心之行動平臺，整合更多AI功能。高峰會由小米總裁盧偉冰站臺，小米14將作爲該晶片首發裝置，市場引領期待，預估整體運算效能較前一代產品提升3成、功耗則降低2成。

高通資深副總裁暨行動、運算與XR部門總經理Alex Katouzian指出，驍龍 8 Gen 3在整個系統中注入高效能AI，爲消費者提供頂級效能及非凡體驗。此平臺引領生成式AI的新時代，讓使用者能創造獨特內容、協助提升生產力及，並支援其他具突破性的使用情境。

驍龍8 Gen 3 採臺積電 N4P 製程，採 1＋3＋2＋2 全新四叢集八核心架構。並且，攜手Meta整合其Llama 2大型自然語言模型，能在裝置端對應超過100億組參數，平均每秒可執行15組代碼指令之運算表現。

終端設備部分，小米將於26日舉辦發表會，併發布第一款搭載高通驍龍8 Gen3之智慧型手機小米14相關消息，接下來預期會有更多品牌業者聯袂上陣，搶佔雙11商機；市場預估，明年三星推出的旗艦手機，也將搭載該款高通晶片。