GB200量產卡關 傳微軟砍單

供應鏈透露，這次出現問題的在背板連接設計，因主要美系Tier-1供應商cartridge連接器測試良率不佳，量產時程恐再推遲至2025年3月。

輝達GB200採用臺積電最先進的CoWoS-L先進封裝技術，並整合高度複雜機櫃設計；然因設計複雜命運多舛，先是晶片設計過熱問題，到快接頭露液再到目前銅纜良率不足，量產時間幾經延遲。輝達日前法說會上指出，Blackwell生產已全面啓動，但現在情況是供應不足，將攜手合作夥伴克服。

供應鏈透露，這次問題來自美商大廠，爲了將72顆Blackwell GPU通過5,000根NVLink銅纜進行高速互連，所開發出的全新cartridge連接器模組，每個cartridge中有幾千根線，在GH200規格下達到每根112G，而GB200規格預計升級至224G，難度大幅提升，現在面臨良率不佳測試不過關的瓶頸。

輝達積極尋找替代業者，不過礙於專利障礙及產能爬坡等問題，要解決恐怕需要再一段時間；法人指出，目前尚未影響到晶片生產的排程，不過供應鏈查訪顯示，CSP業者微軟已開出第一槍，將訂單下修4成，部分轉單至明年中推出的GB300。

B300也同樣採用4奈米、CoWoS-L製程，但會搭載12層HBM3e，法人認爲，晶片製造將不會停滯，先進製程及先進封裝產能吃緊情況下，一旦訂單取消必須重新排隊，預估存貨將會由OEM/ODM業者扛下。

輝達GB200的技術問題突顯高階晶片供應鏈的挑戰。從晶片設計問題到安費諾的cartridge模組設計，各環節的技術難度使得量產進度多次受阻。