＋GF＋ 微細加工、3D表面處理領航

+GF+喬治費歇爾機械創新研製LASER S 500（U），在半導體真空吸盤、光學鏡頭、液態軸承領域展現高超的加工能力，可高效加工包括碳化矽、氮化矽、氧化鋁和碳化鎢等特殊硬脆材料，其微雕刻、微成型和表面處理功能，滿足各領域生產之高標準要求。圖／喬治費歇爾機械提供

雷射是一種乾淨、經濟又永續的加工技術，能耗非常低、無刀具成本、無電極、無切削力及設計自由度高，也就是說無應力、無腐蝕，非常高效的加工成本。

+GF+喬治費歇爾機械在2024年6月，推出的LASER S 500（U）雷射加工機在世界各地成功亮相，引領了微細加工和3D表面處理的革新。如在EPHJ 2024日內瓦精密儀器展覽會、2024 AMB德國斯圖加特金屬加工展。

LASER S 500（U）是專爲高精密模具和微細零件生產加工需求而設計，在半導體真空吸盤、光學鏡頭、液態軸承領域展現了高超的加工能力。可高效加工包括碳化矽、氮化矽、氧化鋁和碳化鎢等特殊硬脆材料。其微雕刻、微成型和表面處理功能，滿足IC封裝、微電子工具和精密模具生產的高標準要求。高達±5μm的形狀精度和Ra 0.1μm的表面粗糙度完美契合了精密製造的需求。

LASER S 500（U）的關鍵性能，例如過去在微小的球面上加工一個六邊形圖案需要1小時20分鐘，而LASER S 500（U）僅需23分鐘，加工時間縮短了超過70％。無論是加工微米級的細小凹槽，還是複雜的3D形狀，它都能表現更出色。

爲什麼LASER S 500（U）這麼「快」？秘訣在於其高速3D掃描系統以及高速線性馬達，能夠大幅縮短軸移動時間，保證了更快的加工速度。

這種效率提升不僅減少了生產等待，還能爲企業快速完成訂單，爲客戶提供更快速的交付週期。LASER S 500（U）將雷射微加工的精度和性能提升到了新的高度，這一點+GF+已經在全球客戶的工廠得到驗證。