工信部：將加大對汽車半導體技術攻關，推動跨越發展
2月26日，工信部電子信息司司長喬躍山表示，將繼續加大對汽車半導體的技術攻關，推動汽車半導體生產線製造能力提升，指導車規級驗證試用能力建設。
當天，由工信部電子信息司和裝備工業一司主辦，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心承辦的汽車半導體供需對接專題研討會暨《汽車半導體供需對接手冊》(下稱“《手冊》”)發佈活動在京舉行。
喬躍山表示，半導體是信息社會的基石，是汽車行業電動化、聯網化、智能化升級的基礎和源動力。近年來，在汽車行業的支持下，國內汽車半導體技術發展迅速，但整體來看，國內半導體企業對於汽車產業的需求，以及對汽車半導體產品的開發和推廣經驗不足，在車用領域尚未形成系統化的供應能力。去年四季度以來，芯片產能供應緊缺，更突顯汽車半導體供應能力不足的問題。
據喬躍山介紹，工信部將加強優秀汽車半導體方案的應用推廣，同時注重發揮地方政府和行業龍頭企業的關鍵作用，集中力量和資源，推動汽車半導體跨越發展。
會上發佈的《手冊》由工業和信息化部電子信息司和裝備工業一司指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟、國家新能源汽車技術創新中心、中國電子信息產業發展研究院、中國汽車工業協會等單位共同編制，旨在促進汽車半導體產業鏈上下游協作，推廣優秀的汽車半導體產品，促進汽車企業與半導體企業的溝通對接。
據介紹，《手冊》編制工作於2020年6月啓動，調研了產業鏈上游的半導體企業與下游的汽車企業與零部件廠商近120家單位，經過多輪研討，廣泛徵求了汽車產業和半導體產業的意見和建議，共徵集85家企業的汽車半導體供需信息。
《手冊》收錄了59家半導體企業的568款產品，覆蓋計算芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、傳感芯片、信息安全芯片、電源芯片、驅動芯片、存儲芯片、模擬芯片等10大類，53小類產品，佔汽車半導體66個小類的80%，其中已上車應用的產品合計246款，佔收錄產品總數的43%。《手冊》還收錄了26家汽車及零部件企業的1000條產品需求信息，來自一汽、上汽、北汽、比亞迪等14家整車企業和德賽西威、寧德時代等12家汽車零部件企業。