觀念平臺－開放架構正改變競爭優勢的結構

IBM當初認爲Apple的個人電腦不成氣候，但當這個小浪掀起滔天巨浪後，IBM不得不以開放架構應戰。圖／美聯社

開放是否是未來主流？本文剖析以下四個最近的發展以爲鋪陳：　首先，CES轉變成全球未來車展已行之有年，在一般消費電子邁入成熟期，新興領域的電動車成爲衆家關注焦點。2023 CES的重頭戲是Stellantis, BMW和SHM所發表的新車，其中Sony和Honda跨界合作，以開放式的SHM（Sony Honda Mobility）生態系所打造的新車將於2026年上路，將移動科技、遊戲、生活等多重面向整合在智慧座艙中，噱頭十足！即便多數分析師認爲自駕時代還有漫漫長路，跨界合作已沛然莫之能御。

其次，Google近日峰會宣佈支援RISC-V架構，引發Android生態系大地震。Qualcomm和Arm最近也出現競合升溫的跡象，起因於Qualcomm收購新創公司NUVIA，欲研發以Arm公版爲基礎的自主架構。但Arm則認爲Qualcomm收購NUVIA不代表取得可客制Arm架構的授權，提告Qualcomm違反IP授權合約。Arm商業模式是靠公版架構授權獲利，與聯發科當年大賺中國白牌手機的公版營收，有着異曲同工之妙。Qualcomm是SHM的運算夥伴，衝着NVIDIA而來的態勢明顯，強攻自駕AI不言可喻。

第三，場景轉回臺灣。臺灣人工智慧學校聯手逢甲大學協助臺灣製造業（特別是中小企業）在智造困境中突圍，從2021年7月展開共創探索，爲期半年在臺中精機所提供的alpha-site驗證已經完成，也獲得「AI風火輪計劃」舵手孔祥重院士的肯定，於1月12日啓動正式研究計劃，下一階段將精進既有成果，並在臺中精機的客戶進行beta-site的驗證測試。未來，這個AIWFP （AI Wind-Fire-Platform）將持續開發製造業的應用套件，希望爲臺灣產業實現智造平易近人的國際競爭力。

最後，奠基於高度標準化的半導體產業，在智造領域先馳得點，可以作爲其他產業摸索智造路徑的藍圖。指標業者臺積電運用開源技術，以內部AI開發平臺與許多隨插即用的套件，可以隨客戶需求彈性地將演算法嵌入，產品要以Docker相容方式來封裝。除了服務客戶，這個平臺也將臺積電開發的元件服務化，變成內部資料科學家可用的AI服務，可謂送禮自用兩相宜。而臺積電做莊，以晶圓代工打造生態系的威力不容小覷。

全球從軟體到硬體，紛紛掀起開放浪潮。從技術、智財、產品、供應鏈到產業，都面臨合縱連橫的結構劇變。史家定調中國前一波的發展成就植基於「開放」，臺灣產業又何嘗不是。

自1980年代IBM錯估形勢、認爲Apple所掀起個人電腦不成氣候，但當這個小浪蓄積能量掀起滔天巨浪，IBM不得不以開放架構應戰，臺灣廠商就順勢而起，在Wintel的開放平臺上成爲全球代工盟主。自此，臺灣產業在PC,、NB、手機、伺服器四波迭代，譜寫了一篇又一篇臺灣資通訊產業的輝煌，帶動臺灣電子產業蓬勃發展。

臺灣業者透過全球產業的開放架構，不僅成爲全球領先的EMS爲歐美日等大廠代工，當年智慧手機崛起時，若沒有聯發科爲中國白牌手機打造的公版，也難以成就中國智慧手機的現況。一個一個的故事都是「開放」架構的縮影。

柏克萊加州大學教授Henry Chesbrough於2003年出版「開放創新」一書，不合商業常規的思維在矽谷是王道，當時建構於剛剛崛起的互聯網是分享。Thomas Friedman在「世界是平的」一書所述 十臺將世界推平的推土機中，有四臺是與21世紀有關的技術架構：Open Sourcing, Informing, Work Flow Software與Wireless。全球化近期雖然面對極大質疑聲浪，但前述四個打開邊境的技術，帶全球化企業戰略嶄新的意涵；加上前述的四則新聞，企業間的關係正邁向新的可能。

開放，意味着企業不再能單打獨鬥，需要和其他企業共創價值。但其中的關鍵在於Proprietary和Appropriability這兩個具有排他性的字眼，前者闡釋產權概念，後者則涉及利潤率的追求。

但在生態系大融合之下，除非具備Apple iOS的超級封閉力（其實Apple也需要全球開發者一起打造生態系），否則，從智財、軟體、硬體、運算、數據到應用，先搞清楚上下左右的拼圖是誰？而且藍圖不只一層，層層堆疊而成的藍圖有如積層製造，借鏡半導體制程從事供應鏈與產業結構的規劃，纔有望發展新的商業模式，並在新競爭態勢中勝出。