《光電股》逆風拚勝 由田今年獲利望新高

由田在載板領域深耕多年,通吃臺灣載板三雄大單、同時佈局大陸載板廠需求,在各類高階應用的趨勢下,ABF載板需求持續暢旺,載板仍爲主要的成長動能之一,公司同時積極地廣化產品線,針對半導體領域持續做推進,可提供驅動IC卷帶式COF檢查,以及半導體後段製程的Fan-out、RDL等對應方案。

由田今年第2季合併營收7.75億元,較去年同期成長31.03%,單季合併毛利率57.9%,年增6.71個百分點,創單季歷史新高;營業淨利2.02億元,年增91%,創歷年同期新高,單季每股盈餘爲3.21元,爲歷年同期次高。

受惠於載板、半導體封裝需求持續暢旺,以及部分面板廠升級改造需求的挹注,上半年營收表現可謂是淡季不淡,而三大產品線的比重調整策略,亦有效帶動毛利率向上攀升,由田上半年合併營收12.1億元,較去年同期成長17.73%,合併毛利率55.24%,年增7.68個百分點,營業淨利爲2.39億元,年增71.79%,同創歷年同期新高,稅後盈餘爲2.69億元,年增1.11倍,每股盈餘爲4.5元。

由田表示,去年來自半導體、COF及先進封裝載板等的營收貢獻合計超過5成以上,也是公司帶動營收成長的重要驅動力,在封測龍頭廠商擴產計劃不變下,公司半導體營收表現有望加溫。

展望下半年,由田表示,雖有地緣政治衝突、通膨等因素影響,不過在整體訂單掌握度來看,仍有一定的信心迎接旺季的到來,法人預估由田全年營收成長目標將維持2成以上,每股盈餘可望挑戰再創新高。