《光電股》外資大賣萬張 一詮天價後翻臉

一詮2月營收寫下四年來單月新低,3月撇開工作天數影響,單月雙增表現。

工研院去年攜手一詮精密發表全球最強「相變化水冷散熱技術」,高效能運算(HPC)大突破,在隨着各產業對AI與資料中心建置需求日益增溫,如何兼具低耗能與高效運算力成爲關鍵,業界現在正積極解決高效能運帶來的超高功耗散熱瓶頸,傳統的散熱元件只能提供到200W散熱能力,工研院結合一詮精密聯合發表「相變化水冷散熱技術」,開發千瓦級高強度的散熱元件,直接貼附在高效能運算晶片表面,藉由晶片內的水量蒸發與冷凝,即可達到快速傳熱與大量移除熱量效果,目前已成功打進美國HPC晶片大廠供應鏈。

一詮董事長周萬順表示,一詮這幾年在半導體更小奈米制程的散熱需求提前部署,「千瓦級散熱方案」是工研院協同一詮的團隊開發真空的蒸汽腔體,直接貼合在晶片上散熱,難度非常高,也是全球首創,將成爲未來先進封裝製程的最佳解決方案。