光刻膠產業化現新動態！八億時空等上市公司迴應相關業務進展

《科創板日報》8月9日訊（記者 吳旭光）“光刻膠的進度如何？”一直以來，成爲投資者關注八億時空的重要話題之一。

8月7日晚間，八億時空公開表示，該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）及無氟光敏聚酰亞胺的研發順利，目前處於小試驗證階段。

市場分析人士普遍認爲，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作爲一種新型光刻膠材料，憑藉其優異的光敏性和熱穩定性，‌在於半導體和微電子封裝等領域，‌具有巨大的應用潛力。

對於半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品的研發及最新進展，八億時空董秘辦人士向《科創板日報》記者表示，該公司半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）項目是2023年提出新項目，專注於i線光刻膠的研發和生產，下游主要面向顯示面板、半導體芯片等領域。‌

對於後續投產，上述八億時空董秘辦人士表示，目前半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品在跟下游客戶驗證，具體成效上，要看相關產品跟下游客戶的匹配度以及批次的穩定性等。

“半導體材料認證週期較長，一般爲一年至三年左右不等，如果進展順利，後續的投產速度會快一些。”八億時空董秘辦人士補充道。

有光刻膠領域從業人士分析認爲，相對於短期內實現量產以及增厚業績，八億時空在半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）領域的佈局，更主要的意義在於該公司在原有業務基礎上，提出了新產品、新技術，不斷拓展新品類佈局，驅動其業績後續陸續提升。‌

《科創板日報》記者注意到，半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作爲重要的高分子材料，在先進封裝等環節有重要作用，包括國風新材、強力新材等國內上市廠商也有佈局。

不過，從前述供應商的相關產品進度看，國風新材、強力新材的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）產品仍處於研發和驗證階段，尚未批量化生產。

8月8日，國風新材董秘辦人士迴應《科創板日報》記者提問時表示，目前該公司與中科大先研院聯合開發的半導體封裝用光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）相關產品仍處於研發階段，正按計劃推進，暫未量產。

在此之前，6月21日，強力新材在投資者互動平臺表示，該公司的先進封裝材料有光敏性聚酰亞胺等，目前處於客戶認證階段。

需要指出的是，相較於半導體封裝領域，國內光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在顯示面板領域已經實現了量產。

7月16日，鼎龍股份在接受機構投資者調研時表示，公司半導體顯示材料PSPI業務已在國內主流面板廠客戶批量銷售，其中PSPI產品已成爲國內部分主流面板客戶的第一供應商，確立相關產品國產供應領先地位。

對於國內光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在半導體封裝領域未能量產的原因，前述光刻膠領域從業人士在接受《科創板日報》記者採訪時表示，目前國內主流應用的光刻膠仍以ArF光刻膠爲主，可適用於不同成熟度和性能要求的芯片製造領域。光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）是提前佈局未來的一個研究方向，距離產業化生產之間還有一段路要走。

“此外從技術角度看，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）在產業化過程中的技術難點在於，其在邊緣光刻中表現出的清晰度，能否滿足市場要求是關鍵。‌”該光刻膠領域從業人士表示。

“目前，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）的市場前景仍存在不確定性。不過，光敏聚酰亞胺光刻膠（PSPI）作爲新材料中的‘新貴’，從前期研發佈局、再到產業化落地，以及本土化替代的路徑發展模式，已經是業績的共識。”前述市場分析人士表示。