國際三大趨勢 臺灣製造業躲不掉的明天

2024年影響臺灣製造業的三大議題，包括：供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展。資料來源／工研院產科國際所

全球供應鏈近年來持續重整，製造業被迫調整海外佈局腳步，今年再經歷全球需求疲弱、國際訂單下滑等多重衝擊，工研院產科國際所24日表示，雖然庫存調整負面效應正逐步淡化，估計明（2024）年整體制造業就能呈現正成長，但是現階段國際間的三大趨勢已然成形，包括：供應鏈重塑、新創加速發展、半導體技術進展，臺灣廠商宜提早因應準備。

工研院產科國際所觀察，地緣政治緊張、區域軍事衝突不斷，供應鏈的安全、韌性與彈性特別重要，近岸外包、友岸外包等新政策，正在重塑全球供應鏈格局，新區域製造中心已然成型，印度、越南、泰國、墨西哥已成爲新制造中心。建議政府可參考歐盟「供應鏈韌性平臺」（The Supply Chain Resilience Platform；SCR Platform）藉公私合作建立供應鏈平臺，協助企業提升彈性以應對供應鏈衝擊。

其次，生成式AI加速創業創新，工研院產科國際所估計有10年的發展期。該所指出，生成式AI加速創業創新，據知名創投研究機構CBInsight統計，全球現有13家成式AI新創獨角獸，新創發展成獨角獸平均需7年，但13家生成式AI獨角獸僅需3.6年，所需時長減半，跨產業、多模態成趨勢，未來10年全球生成式AI市場規模年均複合成長率（CAGR）爲42％，發展可期。因此建議，官民協力，共同發展新興輔導機制及模式，厚植新興AI技術落地發展，深化AI與產業應用提升生產力及效率，促進百工百業的創新。而適應未來生成式AI加速應用，需優先確立AI治理等，營造安全的AI運用環境，確保AI在可信任下創新。

第三，AI浪潮下，全球運算需求高漲，驅動半導體技術新突破，工研院產科國際所認爲，小晶片（Chiplet）模式協同異質整合技術，協力突破摩爾定律物理極限，以及AI技術驅動電子設計自動化（EDA）工具革命，IC設計將更快、更便宜、更有效率，催生產業新篇章，臺灣應加強發展半導體關鍵IP與新興設計架構，促進AI應用開發與生態建立。