黑芝麻智能啓動招股：擬全球發售3700萬股 兩名基石投資者認購990萬美元股份

《科創板日報》7月31日訊（記者 邱思雨） 今日（7月31日），黑芝麻智能港交所公告，於今年7月31日至8月5日招股，全球發售3700萬股，其中中國香港發售佔約5%，國際發售佔約95%，另有超額配股權15%。發行價指導區間爲每股28港元至30.3港元，預計股票將從8月8日開始交易。

兩名基石投資者將認購黑芝麻智能價值990萬美元的股份。其中，廣汽集團的間接全資附屬公司啓城發展將出資690萬美元認購，均勝電子的全資附屬公司將出資300萬美元。

黑芝麻智能於今年6月12日通過港交所上市聆訊，中金公司、華泰國際爲聯席保薦人。該公司擬將集資所得淨額中約80%用於未來5年的研發，其中的30%用於開發智能汽車車規級SoC；25%用於開發及升級智能汽車軟件平臺；20%用於智能汽車SoC及車規IP核的研發採購材料、流片服務及軟件；5%用於開發自動駕駛解決方案。

除了研發投入外，集資所得淨額中約10%將被用於提高商業化能力，約10%則用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購SoC量產的存貨。

SoC出貨量超15.6萬片

黑芝麻智能於2016年成立，是一家車規級計算SoC及基於SoC的智能汽車解決方案供應商，該公司爲主機廠、Tier1提供車規級的高算力SoC，以及基於SoC的解決方案。其設計了兩個系列的車規級SoC，華山系列高算力SoC及武當系列跨域SoC。

SoC是一種集成了包括中央處理器、內存、I/O接口及其他關鍵電子元器件的集成電路。基於SoC的智能汽車解決方案集成了嵌入該公司自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足客戶需求。

產品方面，華山系列A1000/A1000L SoC於2022年開始批量生產，截至2024年3月31日，該公司的SoC產品出貨量合共超過15.6萬片。

武當系列跨域SoC則於2023年4月發佈。據弗若斯特沙利文的資料，武當系列跨域SoC爲行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

《科創板日報》記者還於今年6月舉行的GTIC 2024中國智能汽車算力峰會上得知，黑芝麻智能C1200系列芯片預計將於2024年第四季度量產。該芯片採用TSMC 7nm工藝，可提供的AI算力小於100TOPS，可應用於L2+/L2++級別智能駕駛。該公司透露，現階段將優先開發及商業化L2至L3級產品。

而對於L3及以上級別自動駕駛，黑芝麻智能正在開發設計算力爲250+TOPS的A2000。據悉，A2000已獲得多家汽車OEM得正面反饋。

訂單方面，截至最後實際可行日期，黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。

此外，聆訊後資料集顯示，該公司的客戶羣由截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。截至最後實際可行日期，該公司已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、採埃孚及馬瑞利等。

市場份額方面，據研究機構弗若斯特沙利文相關資料，按2023年車規級高算力SoC的出貨量計，黑芝麻智能爲全球第三大供應商。

已完成10輪融資 或持續產生虧損

需要注意的是，黑芝麻智能的業績情況卻不容樂觀。2021年至2023年，該公司分別實現營業收入0.61億元、1.65億元和3.21億元；同期淨虧損分別爲23.57億元、27.54億元、48.55億元，經營虧損分別爲7.22億元、10.52億元、16.97億元。

對此，黑芝麻智能表示，該公司正處於商業化初期階段，SoC產品於2022年才進入量產。此外，該公司自成立以外錄得經營虧損，並預計分別於2024年及2025年12月31日止年度繼續產生經調整虧損淨額及經營虧損。

研發投入方面，2021年至2023年，黑芝麻智能分別投入5.95億元、7.64億元及13.63億元用於研發支出，佔總開支的78.7%、69.4%、74.0%。截至2024年3月31日，該公司研發團隊由908名成員組成，佔員工總人數的86.3%。

此外，值得一提的是，在本次IPO前，黑芝麻智能已完成10輪融資，累計融資金額約7億美元，投資者陣容豪華，包括小米、吉利、上汽集團、騰訊和蔚來等明星企業，以及北極光創投、招商局創投、海松資本、博原資本、武嶽峰科創、中銀投資等。在最新披露的招股書中，該公司對其C+輪投資的投後估值進行了修正，由22.1億美元提升至22.3億美元。

據黑芝麻智能最新招股文件，截至本次IPO前，北極光創投持股比例爲11.48%，海松資本持股爲5.97%。截至最後實際可行日期，武嶽峰科創持股7%，小米持股3.69%，騰訊持股3.53%，中銀投資持股2.71%，國投招商持股2.33%，吉利持股0.78%，上海汽車持股0.52%。