鴻海衝EV、半導體、低軌衛星 落實3＋3

鴻海集團積極展開轉型，「3+3」發展策略成爲最高指導原則，佈局成果也將陸續呈現。劉揚偉指出，除了關鍵的晶片產能已依需求逐步擴增，車用半導體開發也是持續聚焦的重點；此外，鴻海研究院也持續投入未來5到7年的次世代技術，這會是鴻海長期發展半導體的重要力量。

劉揚偉指出，鴻海獨創的BOL（Build-Operate-Localize）商業模式，可以創造集團、所在國家以及客戶的三贏局面，鴻海集團已經成功得到許多EV、半導體合作方的認同，未來將持續依循BOL模式，擴大合作區域及夥伴。

此外，由鴻海提出的「永續經營＝EPS+ESG」理念，也在持續發酵中，劉揚偉強調，企業在追求EPS極大化的同時，也要持續地善盡社會責任，今年鴻海分別在環境、社會、公司治理三個領域，一共提出6項永續策略及32項永續目標，都是集團未來推動ESG的重要指引。

展望未來三年，劉揚偉重申，鴻海集團「3+3」產業將專注於電動車、半導體以及新世代通訊領域。劉揚偉預告，鴻海將逐步落實全球整車製造產能，關鍵零組件以及軟體的佈局，同時也會搭配整車進度，逐步落實，目標在2025年全球市佔達到5％，電動車產業營收規模達1兆元，以及每年電動車出貨50到75萬臺。

此外，鴻海集團各個半導體專案也將陸續開花結果。包括MCU、OPA LiDAR、1200V/800A功率模組將在2024年量產，以及1200V SiC元件將陸續用於集團車載充電器、充電樁與直流變壓器等。目標在2025年，車上所使用的小IC，都可以有鴻海自有的方案提供客戶選擇，成爲首家提供不缺料供應能力的EMS廠、與車用次系統廠。