閎康美實驗室Q4啓動 營運加分

謝詠芬提到，今年整體資本支出爲12億元，其中近8成用於海外實驗室新設及擴充。因爲客戶也到美國設廠，據估計，美國半導體市佔率將從2021的18％，提高至2027年的24％，因此閎康於亞利桑那州卡位設立子公司，預計第四季啓用。

閎康也進行日本市場的佈局，除當地設備商客戶外，美光跟三星也都在日本設置晶圓代工廠，閎康於日本熊本第二個實驗室將於近期啓用，並持續拓增名古屋實驗室量能，以就近服務海外客戶需求。

謝詠芬指出，只要有新產品、新制程就會有檢測需求，半導體制造流程從晶圓代工到IC設計、設備，都會需要材料分析（MA）、故障分析（FA）與可靠度分析（RA），上完封裝之後，也產生失敗風險，也多出檢測的機會。例如近期因爲CoWoS未來產能增加，就帶來不少故障分析的需求。

閎康有意發展爲電子元件醫學中心，目前公司服務項目600多項，遍及8,000多個客戶。爲因應持續成長的需求及國際化考量，近期辦理現金增資及可轉債募資，現增4,000張、發行價175元，可轉債預計發行6億元，預計7月底完成募集。

謝詠芬強調，現在應用越來越複雜，車用、異直整合、新的後段製程、3D封裝等，都會帶來檢測需求。而全球晶圓代工地理分散化的趨勢，也有利於MA業務成長，對獨立實驗室需求長期看增，今年營收目標預估年增2成以上。