鴻利智匯申請一種 LED 封裝支架及 LED 封裝結構專利，提升散熱效果

金融界 2024 年 12 月 12 日消息，國家知識產權局信息顯示，鴻利智彙集團股份有限公司申請一項名爲“一種 LED 封裝支架及 LED 封裝結構”的專利，公開號 CN 119108388 A，申請日期爲 2024 年 9 月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種 LED 封裝支架及 LED 封裝結構，包括支架主體，所述支架主體上設置有導熱件、第一導電件和第二導電件，所述導熱件用於對發光芯片進行散熱；第一導電件和第二導電件用於分別連接所述發光芯片的正負極；且所述第一導電件和所述第二導電件均與所述導熱件通過所述支架主體間隔設置。如此設置，通過熱電分離的形式，可以增加散熱區域的面積，進而提升散熱效果，並防止高壓擊穿損傷芯片，有利於做到發光芯片的高度集成化。

本文源自：金融界

作者：情報員