弘塑攻精密檢測 報佳音

半導體設備廠弘塑（3131）昨（18）日宣佈，旗下子公司佳霖與美國Sigray合作多年，最新推出應用於封裝領域的X-ray自動化檢測設備，已成功通過晶圓代工大廠認證並進入量產，同時也攜手搶進晶背供電及奈米片等下世代應用產品領域，推出前段晶圓製造檢測設備，標榜可提供即時線上精密檢測，搶佔相關商機。

弘塑累計前十月合併營收32.29億元，年增14.7％，前三季每股純益20.46元，法人看好，該公司今年營收與獲利都有機會挑戰歷史新高。

弘塑表示，佳霖與美國Sigray近期合作推出X-ray自動化檢測設備，雙方跨國合作推動X-ray廣泛應用，深化設備與製程開發，展現對未來市場挑戰積極應對。

弘塑表示，公司與Sigray從2018年開啓合作，由佳霖引進產品，並與在地先進封裝客戶合作micro bump缺陷檢測，成功突破併成爲首套可針對20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測設備。此項技術突破檢測尺寸限制，同時保持12吋晶圓的完整性，未來將應用於高階封裝製程的即時在線檢測，可望滿足高效能運算（HPC）及AI晶片的缺陷檢測需求。

弘塑表示，在Sigray的研發支持下，該公司與主要客戶共同開發次世代X-ray應用，以因應半導體晶片微縮帶來的設計與除錯挑戰。隨着電源供應電路與訊號電路的分離，晶背供電技術應運而生。