華工科技：1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案兼容薄膜鈮酸鋰調製器

財聯社6月25日電，華工科技在互動平臺表示，公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模塊方案，產品採用自研單波200G硅光芯片，併兼容薄膜鈮酸鋰調製器和量子點激光器。