華虹半導體 擬登陸科創板

近六年華虹半導體營收表現

港股上市的大陸晶圓代工「二哥」華虹半導體21日中午公告，董事會已批准可能發行人民幣股份，以及在上交所科創板上市的初步建議。建議中的A股發行規模最多爲擴大後的已發行股本25％，若以21日中午該公司港股市值448億港元估算，其A股發行規模最多約150億港元。

受此消息激勵，21日午後，華虹半導體股價一度飆漲9.94％，隨後漲幅收窄，終場收漲1.8％至33.8港元，港股市值爲439.91億港元。不過近一個月來，該公司股價累計下跌9.26％。

科創板日報報導，華虹半導體主營積體電路製造，在大陸擁有先進的8吋、12吋晶圓代工產線。該公司產品下游應用主要包括MCU（微控制器）、功率分立器件、NOR快閃記憶體等平臺。近年該公司營收逐年成長，2021年營收年增69.6％至16.31億美元。

對於未來發展，華虹半導體1月底曾經預計，2022年第一季營收爲5.6億美元，毛利率在28％至29％區間。從全年來看，該公司可望進一步強化在特色製程平臺累積的優勢，促使業績達到新高度。

華虹半導體此次計劃A股上市，募集資金擬用於主營業務的業務發展，以及一般營運資金。值得注意的是，大陸晶圓代工「一哥」、同樣在港上市的中芯國際，已於2020年成功在科創板上市。若華虹半導體順利登陸A股，兩家晶圓代工大廠將齊聚科創板。

市場人士分析，迴歸A股之後，華虹半導體可望仰賴大陸本土較爲穩定的產業鏈，進一步擴大市佔率，進而達成業績長期穩定增長。

截至2021年底，華虹半導體8吋月產能達17.8萬片，12吋6萬片。2022年，該公司12吋產能有望加速放量，擴大至9.45萬片，年增57.5％。國泰君安指出，未來產能的持續釋放將成爲該公司收入增長的核心力量。

國盛證券則表示，部分半導體需求2022年可能放緩，2021年的高基數爲2022年年增率帶來的壓力將逐月明顯，但仍看好產能利用率處於高位的中芯國際、華虹半導體。