華碩電競手機 首搭聯發科晶片

華碩共同執行長許先越（右）及聯發科總經理陳冠州（左）19日共同宣佈推出兩款旗艦級電競手機。圖／顏謙隆

華碩首款搭載聯發科天璣（Dimensity）9000＋ 5G晶片的電競手機ROG Phone 6D／6D Ultimate，19日正式發表。預期將可望推升整體手機出貨有20％～30％的成長。

華碩共同執行長許先越與聯發科技總經理陳冠州，19日共同出席這場睽違兩年後首度舉辦的實體發表會。

華碩全球副總裁林宗樑表示，此回與聯發科強強聯手，目標是要達到1＋1＞1.5的效果，針對臺灣母市場設定的銷售成長，是希望ROG Phone 6系列及6D系列的總量，能比ROG Phone 5全系列多50％。

至於包括ZenFone 9在內的整體手機銷售目標，則預期要比上一代包括ZenFone 8系列在內的總量，增長20％～30％。

華碩手機全球營銷處長張舜翔進一步補充，在今年手機新品已陸續到位後，於三到四個季度的產品週期內，也將力拚在全球市場以電競手機增長五成、整體手機增長兩成以上的目標。

ROG Phone 6D系列30日在臺於全通路開賣，其他首波銷售市場還包括中國、香港、歐洲與馬來西亞等地。林宗樑指出，儘管歐洲市場目前仍有通膨、戰爭等衝擊影響景氣，但ROG Phone鎖定的高階頂規手機市場，受到總經影響的程度很小，追求極致效能的用戶仍有相當的消費動能。

華碩去年度整體手機出貨總量約達80萬臺，今年新品週期第三季纔開跑，上市開賣的時程也規畫的較緊， 不過第三、四季包括ROG Phone及ZenFone兩大系列新品將接續放量出貨。

以先前首波ROG Phone 6系列的預購及首波開賣數量，皆較上一代的ROG Phone 5系列有兩位數成長來看，法人預估華碩手機出貨量將在第四季達高峰，同時推升營收佔比達2～3％以上，甚至有機會再度實現單季轉盈，不過今年度其手機事業恐仍難損平，惟虧損估可進一步明顯收斂。