華碩ROG Phone 8系列換上新面貌 多了防水、無線充電、強化相機功能

在過去幾年推出多款ROG Phone系列遊戲手機後，華碩選擇在此次CES 2024揭曉全新設計的ROG Phone 8系列，強調在外觀、遊戲性能與相機表現均有顯著提升。

同時，華碩強調此次提早在2024年初的CES展期揭曉新款ROG Phone 8系列，希望能以更快速度將此款手機帶到市場，尤其能在臺灣市場成爲第一款搭載Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3的遊戲手機，並且成爲第一款搭載此款處理器的高階旗艦手機。

華碩也強調接下來依然會維持ROG Phone、Zenfone系列兩個手機產品線，兩者不會存在相互取代情形，並且將各自吸引不同消費市場用戶族羣。

而此次在ROG Phone 8系列外觀明顯改變，最大差異在於華碩終於此款手機採用開孔式螢幕設計，讓螢幕顯示範圍進一步增加，藉此呼應諸多玩家反饋意見，同時也強調與諸多遊戲開發商合作針對開孔式螢幕顯示進行最佳化設定，避免遊玩遊戲時因指腹或手掌內側造成誤觸。

另一方面，華碩額外提供軟體設定，讓ROG Phone 8系列螢幕仍可透過將開孔螢幕周圍加上黑底，藉此呈現原本方正顯示畫面，或是選擇將整個畫面靠右橫移，讓使用者能有更多觸控操作選擇。

至於機身較明顯改變，在於取消原本開孔散熱介面設計，取而代之的是強化內部散熱機構，其中包含透過直接將處理器熱度以中央貫穿設計的導管抽離，並且配合均熱板將熱度分散到手機其他位置加速散熱，同時也藉由機身改爲封閉機構，因此終於能在此款手機增加IP68等級防水防塵設計。

此外，藉由採用製程更小的Snapdragon 8 Gen 3處理器，不僅讓整體熱度能進一步控制，更有利於縮減機身尺寸，因此在ROG Phone 8系列厚度僅有8.9mm，相比ROG Phone 7系列減少15%，螢幕雖然維持6.78吋，但藉由改爲開孔螢幕設計，使得螢幕邊框在上方縮減爲1.65mm、兩側縮減爲1.67mm，相較ROG Phone 7系列的螢幕邊框整體減少71%，同時也讓顯示佔比大幅提升。

背面設計語言依然維持ROG一貫的斜切風格，同時也在Pro機種搭載以Mini LED點陣燈光呈現、可顯示254 x 128解析度GIF單色動圖的Anime Vision顯示效果，機身背面則採用霧面材質設計，標準版則採用能以多彩、漸變顯示，並且透過4組RGB LED構成的ROG品牌標誌燈光設計，至於背面則是以上方亮面及下方霧面設計。

爲了增加更多趣味互動，華碩更在ROG Phone 8 Pro增加能以NFC互相感應，藉此觸發交換隱藏Anime Vision動圖的互動模式，但具體上線時程尚未確認，預計會在今年上半年公佈。

硬體規格方面，ROG Phone 8系列均搭載Snapdragon 8 Gen 3處理器，並且最高搭載16GB LPDDR5X記憶體，以及容量最高可達512GB的UFS 4.0儲存元件，額外推出的ROG Phone 8 Pro Edition則會搭載24GB LPDDR5X記憶體與1TB UFS 4.0儲存元件，並且隨附尺寸縮減29%，但可藉由加大散熱面積與風扇速度的新版Aeroactive Cooler X主動散熱配件，藉此提升遊戲執行效能。

電池部分依然維持左右兩組設計，容量總計爲5500mAh，並且支援65W HyperCharge快充，本身更首度加入Qi 1.3無線充電功能，藉此對應15W無線充電效率。

相機則是此次ROG Phone 8系列重點更新項目，除了一改過往相機排列形式，在前方視訊鏡頭加入拍攝視角達90度、22mm等效焦段設計與3200萬畫素規格設計，並且搭載RGBW感光元件，藉此讓自拍、直播呈現更正確色彩。

主相機部分分別採用搭載Sony IMX890、1/1.56吋的5000萬畫素感光元件，加上6軸Hybrid Gimbal Stabilizer 3.0手持穩定技術的廣角鏡頭，搭配3200萬畫素、1/3吋感光元件的3倍光學長焦鏡頭，並且搭載光學防震與30倍清晰穩定的HyperClarity技術，超廣角鏡頭則採用0.7倍放大、1300萬畫素與邊角變形修正技術。

遊戲方面，ROG Phone 8系列一樣在機身側面搭載AirTrigger壓感按鍵設計，並且在軟體應用增加自動撿取、自動走動、快速移動、快速跳過等人工智慧應用功能，讓合作遊戲開發商能透過此類功能讓玩家更容易遊玩遊戲，目前華碩已經與《原神》、《崩壞：星穹鐵道》等遊戲開發商合作。

其他應用人工智慧功能，則包含在手機內可透過Stable Diffusion服務，搭配ControlNet功能自動產生手機佈景桌布，同時也能透過多模、多種自然語言形式，讓使用者直接以口語方式搜尋手機操作功能或相片內容，即使在離線狀態下也能使用，另外也透過機器學習方式強化主動聲音降噪效果，讓手機通話、遊戲或社羣服務中連線對話都能維持清晰聲音呈現。

華碩更進一步與微軟、Qualcomm合作，其中在微軟提供的Phone Link應用程式中，除了基本提供通話、簡訊、照片、即時訊息提示，以及在Microsoft 365資料整合功能，更額外提供App串流使用、手機畫面鏡像投放、在手機與筆電之間直接拖曳或複製貼上內容，而後續當Qualcomm與合作業者推出搭載Snapdragon X Elite的筆電產品時，同樣也能使用與Phone Link應用程式相同功能。

ROG Phone 8系列預計在近期內開放預購，其中以16GB記憶體、256GB儲存容量配置的ROG Phone 8預期會以999.99美元價格銷售，而配置16GB記憶體、512GB儲存容量的ROG Phone 8 Pro售價則預期會在1199.99美元，至於最高階搭載24GB、1TB儲存容量的ROG Phone 8 Pro Edition，售價預期會是1499.99美元。

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》