華碩新手機5／8發表 傳首度採用挖孔熒幕

華碩ZenFone 8 mini手機近期疑似在跑分資料庫中頻繁曝光。（摘自xda-developer）

電腦品牌廠華碩將於臺北時間5月13日凌晨舉辦新一代智慧型手機ZenFone 8 線上發表會，從官方釋出的預告影片來看，新產品可能是華碩旗下首款採用挖孔熒幕設計的手機。

挖孔熒幕的特色是縮小前置鏡頭面積、提高熒幕可用範圍，自從韓國品牌三星導入中階手機後，已擴大導入到高階機種，其他品牌例如小米、vivo也逐漸在旗艦機採用挖孔熒幕設計。不過也有用戶難以接受挖孔造成的熒幕特殊形狀。

華碩ZenFone 8線上發表會將在臺北、柏林、紐約三地直播，由共同執行長許先越主持，邀請函內容提及，新手機將在小巧的機身尺寸中提供高效能。

華碩在社羣平臺推特（Twitter）陸續釋出多段短影片，透露ZenFone 8相關規格。其中一段影片有4個8的數字顯示在手機熒幕上，外界推測代表ZenFone 8將推出4款機型，包括ZenFone 8 mini、ZenFone 8、ZenFone 8 Pro、ZenFone 8 Flip。

另一段預告影片在手機熒幕上顯示一長串的英文smoothness（順暢度），包含大約120個字母o，外界認爲ZenFone 8或許將搭載更新率120 Hz的熒幕。

華碩預告影片也暗示，用戶期待的耳機孔也有機會迴歸，還可能採用IP68防塵防水規格。

華碩4月集團營收達新臺幣391億元，年增72%，改寫今年單月次高。華碩將於5月12日舉辦線上法人說明會，說明第1季營運結果及第2季營運展望。（編輯：林淑媛）1100509

(中央社)