華碩ZenFone 6配置信息公佈 頂尖配置堪稱安卓機皇

華碩已正式宣佈將於5月16日舉辦新品發佈會，正式在西班牙發佈全新旗艦產品——華碩ZenFone 6。5月9日，華碩在網上公佈了該機的部分核心配置。從總體上看，這款手機配置屬於頂尖水平。

華碩ZenFone 6預熱海報

從官方公佈的海報來看，華碩ZenFone 6搭載高通驍龍855移動平臺，並且保留3.5mm耳機接口，獨立三卡槽設計，這樣的設計在高端機上還是很少見的。另外，該機的LED提示燈置於頂部邊框。

華碩ZenFone 6預熱海報

結合之前的報道，華碩ZenFone 6不僅搭載了高通驍龍855，還輔以最高12GB+256GB內存組合；在拍照上，前置4800萬像素攝像頭，後置4800萬+1300萬像素雙攝組合，實際拍照水平可以期待一下；在待機續航上，內置了5000mAh大電池。

就目前而言，這款手機最神秘的還是在於採用了何種全面屏設計。在華碩公開的海報中，該機似乎沒有采用異形屏設計，預計是使用了升降式攝像頭設計方案。