華爲爆驚人突破！外媒解剖5G基地臺嚇一跳 竟挖出這家晶片

日媒報導，華爲5G小型基地臺，陸制零件比重過半。（示意圖/達志影像/shutterstock）

受到美國擴大制裁衝擊，華爲遭到臺積電和美企切斷供應鏈之後，轉向由大陸廠商供貨。日媒披露拆解報告，發現華爲5G小型基地臺，陸制零件佔比超過5成，美製零件只剩下1%，顯見在美中科技戰角力之下，華爲大突破加速採用大陸在地零組件。而華爲5G小基地臺主要晶片仍由臺積電生產，應是禁令生效前的庫存貨。

日經新聞報導，在經由拆解調查機構Fomalhaut Techno Solutions的支援，華爲5G小型基地臺（Small Cell、涵蓋範圍爲數十公尺至1公里）內部零件相關拆解逐一曝光，其中，大陸制零件比重高達55%，較2020年拆解大型基地臺增加7個百分點，美製零件只剩下1%；而大型基地臺部分，美製零件佔比仍有27%左右。

華爲5G小型基地臺主要晶片，仍採用旗下海思半導體設計的產品，但Fomalhaut推測，這些晶片應是臺積電製造，在美國出口禁令上路前，事先囤積的庫存貨。而5G小型基地臺的「類比晶片」印着華爲標誌，應是自家公司設計，但製造商不得而知。

事實上，華爲受到美國半導體制裁後，一直使用庫存的高階晶片生產智慧手機，不過撐了兩年庫存晶片還是用光了，恐被迫退出全球智慧手機市場。

美國在2020年9月對華爲祭出最嚴苛的晶片禁令，華爲旗下海思半導體無法再委託臺積電或三星等代工廠生產新的晶片，在臺積電斷供前，傳華爲瘋狂囤貨手機晶片約880萬顆，2年過去了，Counterpoint數據顯示，海思在2022年市佔從首季的1％，降至次季0.4％，最終在第三季跌到0%，麒麟手機晶片庫存也消耗完了。華爲目前僅能使用高通4G晶片生產新手機。