輝達三款特供陸晶片 延後推出

此前供應鏈的消息，較多指向輝達已經開發出HGX H20、L20 PCle、L2 PCle三款晶片，最快可在本月16日後公佈，中國廠商最快能在11月中旬拿到產品，相關晶片的產品送樣時間約在今年11～12月，量產時間爲今年12月～明年1月。

但澎湃新聞引述供應鏈人士表示，不但輝達沒有如外界披露般，在16日公佈新晶片，目前爲止中國廠商都還沒拿到H20的樣品，估計最快也要到本月底或者下個月中旬。

供應鏈人士指出，曾向輝達詢問什麼時候會有樣品，等着拿顯卡去開發產品，目前輝達口頭回應月底，但自己覺得可能不會這麼快。

另一名供應鏈人士表示，比較有可能會在12月中旬拿到顯示卡樣品，據說這些輝達的新顯卡還在等美國政府批覆。最近也有人說美國政府可能再調整政策，輝達可能要考量上述所有因素纔會推出新晶片。

輝達爲配合美國法規標準，必須降低新晶片的規格，市場關注最終產品的性能爲何。伯恩斯坦分析師Rasgon報告指出，此次降規恐讓晶片整體性能大幅下降，但就算如此，H20對多數中國客戶仍具吸引力。

山西證券預測，從訓練角度看，H20算力相較H100、A100有較大差距，但對於中國大模型來說，或許可透過堆疊晶片數量滿足算力。