慧榮 AI EXPO秀高效儲存解決方案

本次展會中，慧榮科技將實機展示其完整儲存產品組合，強調高效能與低功耗的設計理念，加速AI技術的落地與普及，並推動產業革新與發展。

慧榮科技總經理苟嘉章先生亦受邀於大會論壇發表演說，講題爲「突破瓶頸，打造AI應用儲存新價值」，分享公司在AI儲存創新上的觀點與成果。

在AI雲端應用儲存方案，慧榮科技將於現場展出業界首款支援128TB容量的QLC PCIe Gen5企業級SSD參考設計套件。該SSD RDK 基於MonTitan開發平臺採用SM8366控制晶片，支援PCIeGen5 x4、NVMe 2.0與OCP 2.5資料中心規範，其連續讀取速度超過14GB/s，隨機讀取效能突破330萬IOPS，提升超過25％的隨機讀取表現，不僅顯著縮短大型語言模型（LLM）訓練與圖神經網路（GNN）運算時間，也提升AI GPU的整體運算效率並降低能耗，滿足AI應用中對高速資料處理的需求。

針對AI PC與AI手機，慧榮科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括：（1）SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片：專爲AI筆電與遊戲主機設計，採用全球首款臺積電6奈米EUV製程，功耗較競爭對手的12奈米制程降低50％，實現超高效能與低功耗兼得。

（2）SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片：支援高達8TB儲存容量，滿足AI應用的大容量需求。

（3）SM2708 SD Express 8.0控制晶片：提供超高效能與低功耗，適用於高階筆電、工作站及電競裝置。

（4）SM2756 UFS 4.1控制晶片：功耗效率較UFS 3.1提升65％，爲AI手機提供優異的儲存體驗。

針對AI PC與AI手機，慧榮科技推出多款高效能、低功耗的控制晶片，包括：（1）SM2508 PCIe Gen5 SSD控制晶片：專爲AI筆電與遊戲主機設計，採用全球首款臺積電6奈米EUV製程，功耗較競爭對手的12奈米制程降低50％，實現超高效能與低功耗兼得。

（2）SM2322 USB 3.2可攜式SSD控制晶片：支援高達8TB儲存容量，滿足AI應用的大容量需求。

（3）SM2708 SD Express 8.0控制晶片：提供超高效能與低功耗，適用於高階筆電、工作站及電競裝置。

（4）SM2756 UFS 4.1控制晶片：功耗效率較UFS 3.1提升65％，爲AI手機提供優異的儲存體驗。