獲數億元C+輪融資，「賽美特」正式啓動上市流程｜硬氪首發

作者｜黃楠

編輯｜彭孝秋

硬氪獲悉，國產半導體智能製造軟件供應商「賽美特」已於近日完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投。融資資金主要用於產研投入和人才儲備，並加速海外市場拓展。

這是「賽美特」三年內完成的第六次融資，此前投資方包括哈勃投資、深創投、比亞迪、高瓴創投等明星資本。完成C+輪融資後，「賽美特」手握近10億現金，已正式啓動上市流程，並完成上海證監局的上市輔導備案流程。

CIM是掌控半導體制造的生命級系統，被行業稱爲製造的大腦。近年來，隨着國產化趨勢加強，EDA、光刻機等卡脖子領域大受追捧，帶動資本對CIM的關注。

「賽美特」自研全自動化CIM解決方案，可以爲半導體、泛半導體行業提供高效穩定的生產管理服務，已在多家12吋晶圓廠獲得量產驗證。2023年，「賽美特」整合推出軟件主品牌PlantU系列，產品覆蓋經營管理、生產管理、品質管理、排程規劃、物流自動化、設備自動化、通用工具等，CIM解決方案矩陣實現了進一步的完善與升級。當前客戶數量超過300家。

「賽美特」總部位於上海，並已在蘇州、深圳、北京、成都、重慶、湖州、杭州、中國香港、合肥以及新加坡、日本、馬來西亞設立了子公司。面向國內，能夠藉助華東、華南、華北、西南四大區域的產業基礎，實現資源互通、相輔相成的策略佈局；放眼海外，其業務覆蓋多個國家和地區，設立當地的子公司有助於助力拓展國際業務，實現本地交付。

本輪融資後，「賽美特」將持續加強產品佈局，完善PlantU產品線，從工序優化、品質分析、物流自動化等方面升級全自動化CIM解決方案，滿足客戶快速增長的需求；同時吸納更多優秀團隊和行業高端人才，實現多元化、多產品線覆蓋。此外，「賽美特」也將加速國際化佈局，整合利用各方資源，進一步拓展海外市場。

團隊方面，「賽美特」核心團隊擁有數十年半導體/泛半導體、軌道交通、裝備製造、新能源汽車、電子組裝等領域智能製造系統構建經驗和技術實力。目前員工已超過1000人，技術人員佔比達80%。

「賽美特」董事長兼CEO李鋼江表示，“未來，我們將繼續聚焦國產智能製造軟件解決方案，堅持核心技術創新，保持產品與客戶需求的深度結合，以行動踐行‘軟件成就智造’的初心，將賽美特打造成平臺化工業軟件企業。”

投資方觀點：

策源資本 表示，賽美特是目前國產半導體CIM廠商中技術人員最多、產品線最完善、12吋產線案例最豐富的國產系統軟件提供商，打破了相關技術封鎖，加速了國產替代進程。賽美特自研的CIM解決方案已在多家12吋晶圓廠得到了驗證，協助12吋晶圓廠商解決高工藝、高成本、高良率、高產量等挑戰。

策源資本持續看好國內CIM龍頭企業賽美特，並希望賽美特實現國產半導體CIM軟件對國外廠商的超越。未來，策源資本將繼續深耕半導體產業鏈上下游，通過產業投資帶動更多配套產業集聚，進一步促進成都電子信息產業現代化升級和發展轉型，實現“產業+資本”的雙贏。