IMPACT論文 延至29日截稿

由於論文投稿反應熱烈，IMPACT-EMAP 2014論文徵稿將延期至6月29日截稿，欲投稿者宜把握最後機會。

堪稱全臺最盛大的國際電子零組件、組裝、封測、電路板產業的年度盛會第9屆國際構裝暨電路板研討會（簡稱IMPACT），將在10月22日至24日於南港展覽館舉辦，今年特別結合第16屆國際電子材料封裝研討會（簡稱EMAP）合辦，同展期爲全臺最大電路板國際展覽TPCA Show 2014。大會系由IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan、工研院及臺灣電路板協會共同主辦，獲國際學會IEEE和iMAPS認可，可謂是精華版的臺灣ECTC，研討會主題「挑戰變革、勾勒未來Challenge for Change-Shaping the Future」，論文收錄進入最後倒數階段。

今年的企業主題論壇精闢可期，其中矽品論壇今年聚焦「Advance Package & 2.5D/3D IC」、世界封裝領導廠商-日月光推出「Heterogeneous 3D system integration」、上游電子材料大廠南亞塑膠也加入企業論壇行列，論文摘要延長至6月29日截止，請各界踊躍投稿，詳情逕閱大會官網（www.impact.org.tw），電話：（03）381-5659分機405，楊小姐。