Intel、AMD拉貨 金居明年營收將勝今年

銅箔廠商金居總經理李思賢指出，預期在Intel與AMD兩大新平臺放量拉貨後，明年會比今年營收表現佳。圖／本報資料照片

銅箔廠商金居（8358）總經理李思賢指出，該公司聚焦特殊銅箔應用，差異化產品優先生產，預期在Intel與AMD兩大新平臺放量拉貨後，明年會比今年營收表現佳。

李思賢於臺灣電路板展公司攤位受訪時指出，第三季營收季增12.8％，主因Gen5伺服器平臺開始拉貨，展望第四季，整體營運可望比第三季略好。

他強調，這一波拉貨算是真正的開始，伺服器出貨通常是每三個月一個循環，9月客戶開始重新拉貨，預估10月下旬到11月會先休息一下，12月又會上去。

Gen5伺服器平臺如Intel eagle stream、AMD Genoa，分別是在今年1月及去年11月上市，但是放量時間延後。

主要原因是全球景氣趨緩，四大雲端大廠（CSP）第一季降低資本支出，第二季AI需求卻爆發，CSP廠調降一般型伺服器資本支出，產生排擠效果，也壓抑終端傳統伺服器改朝換代。

但下半年市況有些反轉，AI伺服器需求走平，Gen5伺服器需求反而比較好。

金居雲科三廠新廠正在建置中，但因消費性電子產品需求下滑，預期新廠量產時間延後。

金居積極提升特殊銅箔及其他差異化產品，由於標準品仍陷入供過於求，爲避免同業競爭，金居在過去幾年默默耕耘差異化產品，特殊品的表現相對穩定。

金居特殊銅箔產品包括主要用在伺服器的RG系列、軟板、厚銅、HVLP以及高頻領域等，特殊銅箔佔比約45％，而其中RG系列佔比重30～40％，明年希望提升至佔50％。