iPhone 12機模曝光改動SIM卡位置 到底爲什麼？

日本部落格《Mac Otakara》在 2019 年年底分享的 iPhone 12 系列機身模型。(摘自Mac Otakara)

繼 2019 年 12 月透過阿里巴巴線上來源取得了宣稱是蘋果(Apple) iPhone 12 系列(暫定名稱)的機身模型之後，日本部落格《Mac Otakara》再度分享了透過同一來源發現的最新 iPhone 12 相關資訊，也就是 SIM 卡卡槽位置有變，具體原因應該與新一代 iPhone 將會支援 5G 有關。

根據《Mac Otakara》網站報導，他們取得的全新 4 款 iPhone 12 系列機身模型，外型尺寸都跟先前曝光過的資訊一致，並沒有改變。全新機身模型中值得關注的是，他們發現以往都與電源/側邊鍵同一側的 SIM 卡卡槽，移到了音量鍵這一側(左側)。從機身模型上，也發現原本 SIM 卡卡槽機身右側位置也有預留一個空間，推測是爲放置 5G 天線模組。

日本部落格《Mac Otakara》分享的 iPhone 12 系列機身模型，機身右側原本 SIM 卡卡槽的位置，疑似改置放 5G 天線模組。(摘自Mac Otakara)

在解決與高通(Qualcomm)之間的專利問題後，蘋果將自 2020 年起再度採用高通數據機晶片，對於以往三、四年被詬病的網路連線能力，預計將有所提升。較令人好奇的是，由於 5G 包含 Sub-6GHz 以及 mmWave 頻段，是否每一款 5G iPhone(預計共有 4 款)都將完整支援兩類頻段，目前沒有確切定論。

針對 2020 年下半年預定發表的 iPhone 12 系列，目前已有不少相關傳聞，其中比較能確定的是共有 4 款，預計熒幕尺寸是一款 5.4 吋、兩款 6.1 吋、一款 6.7 吋。其中，依據《Mac Otakara》分享的機身模型，可以看見 5.4 吋款式與其中一款 6.1 吋款式將搭載雙主鏡頭；另一款 6.1 吋款式以及 6.7 吋熒幕的款式，機身背面主鏡頭模組將由三顆鏡頭所組成。

日本部落格《Mac Otakara》分享的 iPhone 12 系列機身模型，SIM 卡卡槽疑似移到機身左側。(摘自Mac Otakara)

在此之前，顯示領域研究機構 Display Supply Chain Consultant(DSCC)的 CEO Ross Young 曾指出，iPhone 12 系列中，高階的兩款(6.1吋款其一與6.7吋熒幕款式)熒幕有望支援 10-bit 色彩深度，能讓色彩顯示更真實，色彩間的過渡也會更平緩，顯示效果更上一層樓。但是否支援 120Hz 熒幕更新率，目前則是沒有定論。有爆料指出蘋果正在進行相關測試，若測試結果符合預期，纔會正式納入。

蘋果多年來都在 9 月份發表新 iPhone，但今年由於新冠肺炎(COVID-19)疫情、市場需求下滑等因素，頻頻傳出蘋果可能延後發表新機，而延到 10月、11月，甚至是 12 月的說法都有，讓人看得撲朔迷離。蘋果往年都會在鄰近發表會約莫兩週的時間纔會正式公佈發表會日期，今年究竟何時纔會等到新 iPhone，得等候蘋果方面揭曉答案。

在此之前，蘋果已確認在美國時間 6 月 22 日會舉辦 WWDC20(蘋果全球開發者大會)。預計與 iPhone 12 系列搭配推出的 iOS 14(還有其他四大作業系統)將會正式公開。好奇的讀者可以與全球果粉一同線上直擊！