iPhone 7 Plus、7拆解！沒耳機孔原因、電池廠商全都露
蘋果公司旗下Apple iPhone 7、7 Plus 宣佈開賣，知名維修網站 iFixit 火速在日本東京購買這兩支手機，產品型號 A1779、A1785，隨後進行細部拆解，兩支手機的防水方式、雙揚聲器、新的 home 鍵、電池、iPhone 7 Plus 的雙鏡頭等設計一覽無遺，讓人在意的電池容量與生產廠商也獲得確認。
▲iPhone 7 Plus 。（圖／取自iFiXit）
▲iPhone 7。（圖／取自iFiXit）
經過 iFixit 拆解後發現，Apple iPhone 7 與 iPhone 7 Plus 防水方式是採用矽膠搭配黏膠來加固，像是音量鍵、靜音鍵、電源鍵、SIM卡槽、揚聲器、麥克風等必須對外連通的地方，都採用一樣的技術增強手機防水能力，但其實這項防水技術，因爲材質的關係，將會隨着手機使用時間越長而降機手機防水效能。
順帶一提，相似的技術在日系手機當中早已發展多年，像是四年前的 Sony Xperia 系列高階手機就已經採用相似的防水措施。不過如今包括三星 Galaxy S7 edge、Note 7、Sony Xperia XZ 等高階機種在內採用的防水技術，已經遠比 iPhone 7 系列都還要耐用。
＊iPhone 7 Plus 的雙鏡頭揭秘：
這次拆解的 iPhone 7 Plus 雙鏡頭模組之後發現兩顆鏡頭底下都有兩顆獨立的感光元件，iFixit 進一步透過 X 光照射，在廣角鏡頭底下很明顯有四塊金屬墊片，是爲 OIS 光學防手震提供，第二顆長焦鏡頭允許光學變焦。
＊Home 鍵跟MacBook 2015觸控板相同：
熟悉 iPhone 的果粉，換上這一代 iPhone 7 系列，最不習慣的，可能就是 HOME 鍵材質設計。這代 iPhone 從機械式按鍵更動爲金屬按鍵，雖然蘋果公司提供三段不同力道的按壓回饋手感，但仍需要適應一兩天的時間纔會習慣。
經過 iFiXit 拆解後發現，iPhone 7系列採用的 HOME 鍵，跟 MacBook 2015 觸控板提供的設計相同，這一代 Taptic Engine 特別加大，取代了 3.5mm 耳麥孔的部份位置。
▲▼iPhone 7系列 HOME 鍵採用的 Taptic Engine 特別加大，取代了以往 iPhone 3.5mm 耳麥孔的部份位置。（圖／取自iFixit）
原本外界說明 iPhone 7 系列首次採用 HTC、Sony mobile 手機用了多年的雙揚聲器設計，音量音質都比前代有所提升，但是這次拆解後發現，其實不管是 4.7 吋 iPhone 7，還是 5.5 吋的 iPhone 7 Plus，都只有一組揚聲器，位置在手機底部右側，也不是像是外觀看起來的一整排設計，但是整組音效模組看起來比起前代還要大一些。
▲▼拆解後發現，蘋果透過聽筒的立體聲揚聲器啓用模組來替代第二揚聲器，其設計與下方的揚聲器或跟大家認知的揚聲器設計不盡相同。（圖／取自iFixit）
▲iPhone 7 揚聲器僅有一組，位置在手機右下方。（圖／取自iFixit）
這次拆解確認，日版 Apple iPhone 7 與 7 Plus 都是採用 2 大核＋2 小核的 A10 Fusion 處理器，剛好都是臺積電代工的 16nm製程處理器技術，採用ARM Big.Little架構，最高頻段爲 2.3GHz，兩核心負責效能、兩核心負責效率。iPhone 7 採用的是 2GB LPDDR4、iPhone 7 Plus 採用的是 3GB LPDDR4 記憶體，都是三星製造。
移除 3.5 mm 耳麥孔的位置還帶來多餘的空間，讓後部的電池同步加大。拆解後發現，Apple iPhone 7、iPhone 7 Plus 電池容量分別爲 1,960mAh / 2,900mAh 電池，電池由中國惠州德賽電池製造。而這次拆解的 iPhone 爲 128GB 版本，ROM 由日本東芝代工。
其他代工廠方面，Wi-Fi/藍牙模組採用的是村田339S00199。NFC 模組確認爲 NXP 67V04。網路模組爲 Qualcomm MDM9645M 的Cat.12 LTC模組；臺灣方面爲型號 PMB9943 的 Intel Modem 網路模組。