iPhone18系列有望搭載2nm A20芯片 內存升至12GB

【太平洋科技快訊】近日，有消息透露稱蘋果計爲在2026年推出的iPhone 18系列配備基於臺積電2nm製程工藝的A20芯片。這一技術較前一代3nm工藝在性能上預計提升10-15%，功耗最高降低30%，爲用戶帶來更高效的體驗。

此外，iPhone 18系列將有望採用全新的WMCM(Wafer-Level Chip-Scale Packaging)封裝技術。這種封裝方式在晶圓級別進行，有助於減少封裝尺寸，提高集成度。同時，WMCM封裝在信號傳輸方面具有優勢，能降低信號延遲和干擾，對於高速數據處理設備具有重要意義。

新款iPhone 18系列的內存將升級至12GB，相比以往版本有顯著提升。此外，據消息人士透露，iPhone 17系列也將配備12GB內存，但尚未明確是否適用於所有機型還是僅限於Pro版本。

此前消息，臺積電計劃於2025年底開始量產2nm製程工藝，而蘋果公司已提前預訂了該工藝量產初期的全部產能。這表明iPhone 17系列將無緣這一先進工藝，但iPhone18系列有望率先搭載。

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